Dell EMC PowerEdge T550 Caractéristiques Techniques page 14

Tableau 20. Tableau des restrictions thermiques (suite)
Configuratio Processe Ventil
n de disques ur ateurs
2 HPR
x8
1 ou 2 STD x4 <= 185
8 x 2,5
16 x 2,5
24 x 2,5
1 ou 2 STD x8 <= 220
1 ou 2 HPR
x4
1 ou 2 HPR
x7*
1 ou 2 HPR
x8
8 x 3,5 + 8 x 1 ou 2 HPR
2,5 (NVMe) x4
1 ou 2 HPR
x7*
Envelo Redonda Dissipateur de
ppe nce des chaleur de
thermi ventilateu processeur
que rs
TDP TDP
(TDP)
> 150 W <= 150 W
du
proces
seur
<= 220 Oui
Non Dissipateu Dissipateur
r de de chaleur
chaleur STD
Oui
HPR
<= 220 Non
<= 220 Oui
<= 220 Oui
<= 220 Non Dissipateu Dissipateur
r de de chaleur
chaleur STD
HPR
<= 220 Oui
Prise en charge Prise Cache de
des processeurs en processeu
graphiques charge r
de
Processe Proces
l'unité
ur seur
de
graphiqu graphi
sauveg
e que
arde
<= 75 W > 75 W
sur
bande
(TBU)
Oui Oui Non Non
Non Non Non Oui pour 1
processeur
Non Non Non
Oui Non Non
Oui/Non Non Oui
Oui Oui Non
Oui Non Non Oui pour 1
processeur
Oui/Non Non Oui
Cache de Remarque Configuratio
ventilateur n de la carte
de montage
de
processeur
graphique
s.o. Oui
Non s.o. Carte de
montage 0, 1
s.o. Carte de
montage 0, 1
s.o. Non
Ventilateur Non
1/2/3/4/6/7/8
REMARQUE
: Cartes de
montage de
processeur
graphique 1 et
2 non prises
en charge
s.o. Oui
Non s.o. Non ou carte
de
montage 0, 1,
2
Ventilateur Non
1/2/3/4/6/7/8
REMARQUE
: Cartes de
montage de
processeur
graphique 1 et