Dell EMC PowerEdge T550 Caractéristiques Techniques
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Voir aussi pour EMC PowerEdge T550:
- Manuel d'installation et de maintenance (191 pages) ,
- Guide de référence rapide (2 pages)
Manuels Connexes pour Dell EMC PowerEdge T550
Sommaire des Matières pour Dell EMC PowerEdge T550
- Page 1 Dell EMC PowerEdge T550 Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E76S Type réglementaire: E76S001 Décembre 2021 Rév. A01...
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Page 2: Remarques, Précautions Et Avertissements
© 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs. -
Page 3: Table Des Matières
Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques....................4 Dimensions du boîtier................................5 Poids du système...................................5 Spécifications du processeur............................... 6 Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)........................6 Caractéristiques techniques des ventilateurs........................7 Systèmes d’exploitation pris en charge..........................7 Spécifications de la batterie du système..........................8 Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension..................8 Spécifications de la mémoire..............................8 Caractéristiques du contrôleur de stockage........................ -
Page 4: Chapitre 1: Caractéristiques Techniques
Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section. Sujets : • Dimensions du boîtier • Poids du système • Spécifications du processeur • Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) • Caractéristiques techniques des ventilateurs •... -
Page 5: Dimensions Du Boîtier
Dimensions du boîtier Figure 1. Dimensions du boîtier Tableau 1. Dimension du boîtier du système Disques E (avec panneau) 24 disques de 446 mm (17,60 pouces) 459 mm 200 mm 663,5 mm 680,5 mm 2,5 pouces / (18,07 pouces) (7,87 pouces) (26,12 pouces) (26,79 pouces) 8 disques de... -
Page 6: Spécifications Du Processeur
Spécifications du processeur Tableau 3. Spécifications du processeur du système Processeur pris en charge Nombre de processeurs pris en charge Processeurs Intel Xeon Scalable 3 génération, avec un maximum jusqu’à deux de 32 cœurs Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Le système PowerEdge T550 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation secteur : Tableau 4. -
Page 7: Caractéristiques Techniques Des Ventilateurs
REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation. Caractéristiques techniques des ventilateurs Le système PowerEdge T550 prend en charge jusqu’à huit ventilateurs hautes performances (HPR (qualité Silver)), connectés directement à... -
Page 8: Spécifications De La Batterie Du Système
Spécifications de la batterie du système Le serveur PowerEdge T550 est équipé d’une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V) comme batterie système. Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Le système prend en charge jusqu’à six cartes d’extension PCI express (PCIe) de 4e génération. Tableau 6. -
Page 9: Caractéristiques Du Contrôleur De Stockage
● Jusqu’à 8 disques (durs/SSD) SAS/SATA de 8 disques de 3,5 pouces et 8 disques NVMe de 8 disques de 2,5 pouces REMARQUE : Pour plus d’informations sur l’échange à chaud des disques SSD NVMe PCIe U.2, voir le document Dell Express Flash NVMe PCIe SSD User’s Guide (Guide de l’utilisateur des disques SSD Dell Express Flash NVMe PCIe) au lien https://www.dell.com/... -
Page 10: Caractéristiques Du Port Nic
REMARQUE : Le port avant compatible micro-USB 2.0 n’est disponible que pour la configuration de vente incitative. REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion. REMARQUE : Les caractéristiques techniques USB 2.0 fournissent une alimentation 5 V sur le même câble pour alimenter les appareils USB. -
Page 11: Spécifications Environnementales
Tableau 13. Options de résolution vidéo arrière prises en charge par le système (suite) Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1 920 x 1 080 8, 16, 32 1 920 x 1 200 8, 16, 32 Spécifications environnementales REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la Fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents à... -
Page 12: Spécifications
Tableau 17. Exigences partagées par toutes les catégories Température Spécifications Opérations continues autorisées Gradient de température maximal (s’applique au 20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (41 °F en fonctionnement et à l’arrêt) 15 minutes), 5 °C en une heure* (41 °F en une heure*) pour les bandes REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le... - Page 13 Tableau 20. Tableau des restrictions thermiques Configuratio Processe Ventil Envelo Redonda Dissipateur de Prise en charge Prise Cache de Cache de Remarque Configuratio n de disques ateurs nce des chaleur de des processeurs processeu ventilateur n de la carte thermi ventilateu processeur graphiques...
- Page 14 Tableau 20. Tableau des restrictions thermiques (suite) Configuratio Processe Ventil Envelo Redonda Dissipateur de Prise en charge Prise Cache de Cache de Remarque Configuratio n de disques ateurs nce des chaleur de des processeurs processeu ventilateur n de la carte thermi ventilateu processeur...
- Page 15 Tableau 20. Tableau des restrictions thermiques (suite) Configuratio Processe Ventil Envelo Redonda Dissipateur de Prise en charge Prise Cache de Cache de Remarque Configuratio n de disques ateurs nce des chaleur de des processeurs processeu ventilateur n de la carte thermi ventilateu processeur...
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Page 16: Matrice Thermique Pour Toutes Les Configurations
REMARQUE : Le carénage OCP est requis pour toutes les configurations de disques, même si la carte OCP n’est pas installée. REMARQUE : Les caches DIMM sont requis pour un TDP de processeur > 185 W, mais ne sont pas requis pour un TDP de processeur <= 185 W. -
Page 17: Caractéristiques De Contamination De Particules Et Gazeuse
Tableau 21. Matrice thermique pour toutes les configurations (suite) 8, 16, 24 disques SAS/SATA de 8 disques de 3,5 pouces 8 disques de 2,5 pouces Configuration 1 Configuration 2 3,5 pouces + 8 disques NVMe de 2,5 pouces Configuration 3 165 W Dissipate Dissipate... -
Page 18: Restrictions D'air Thermiques
● Les cartes de périphériques non ○ Broadcom OCP 3.0 QP 25G SFP28 ● NIC consommant de l’énergie >= 25 W homologuées par Dell ne sont pas prises ○ Broadcom PCIe QP 25G non pris en charge. Par exemple : carte en charge. - Page 19 ○ Broadcom OCP 3.0 QP 25G SFP28 ● NIC consommant de l’énergie >= 25 W ● Les cartes de périphériques non non pris en charge. Par exemple : carte homologuées par Dell ne sont pas prises ○ Broadcom PCIe QP 25G CX6. en charge.