Endress+Hauser Levelflex FMP50 Information Technique page 51

Levelflex FMP50
Endress+Hauser
Dans le cas d' u ne température (T
réduite comme le montre le diagramme suivant (réduction de la température) :
Réduction de la température pour le FMP50 avec raccord fileté G¾ ou NPT¾
[°C] ([°F])T a
T a
+80(+176)
T p
-20(-4)
[°C] ([°F])T a
GT20: +79 (+174)
GT19: +74 (+165)
-20(-4)
[°C] ([°F])T a
+76 (+169)
-20(-4)
[°C] ([°F])T a
+74 (+164)
-20(-4)
GT19 = Boîtier plastique
GT20 = Boîtier alu
1) Dans le cas d' u n bus de terrain PROFIBUS PA et FOUNDATION Fieldbus, la réduction de température
dépend si la sortie tout ou rien (bornes 3 et 4) est utilisée (G
) au raccord process, la température ambiante (T
p
4...20 mA HART
A:
-20
(-4)
4...20 mA HART
C:
4...20 mA
90...253 VAC
K:
10.4...48 VDC
L:
-20
(-4)
1
PROFIBUS PA
G :
FOUNDATION Fieldbus
-20
(-4)
2
PROFIBUS PA
G :
FOUNDATION Fieldbus
Switch output
-20
(-4)
A = 1 sortie courant
C = 2 sorties courant
1)
G 1 , G 2 = PROFIBUS PA
K, L = 4 fils
) admissible est
a
T
p
+80 [°C]
(+176) ([°F])
GT20
GT19: +73(+163)
T
p
+74 +80 [°C]
(+165) (+176) ([°F])
+76(+168)
GT20:
T
p
+76 +80 [°C]
(+169) (+176) ([°F])
+73(+163)
GT20:
T
p
+74 +80 [°C]
(+164) (+176) ([°F])
T = Température ambiante
a
T = Température au raccord process
p
2 ) ou non (G 1 ).
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