Endress+Hauser Levelflex FMP56 Information Technique page 60

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A la température (T ) au raccord process, la température ambiante admissible (T
p
conformément au diagramme suivant (réduction de la température) :
Réduction de la température pour le FMP56 avec raccord fileté G¾ ou NPT¾
[°C] ([°F])T a
T a
+80(+176)
T p
-40(-40)
[°C] ([°F])T a
GT18/20: +79 (+174)
GT19: +74 (+165)
-40 (-40)
[°C] ([°F])T a
+81 (+178)
-40 (-40)
[°C] ([°F])T a
+79 (+174)
-40 (-40)
GT18 = boîtier en inox
GT19 = boîtier en plastique
GT20 = boîtier en aluminium
1) Pour PROFIBUS PA et FOUNDATION Fieldbus, la réduction de la température dépend de l' u tilisation de la
sortie tout ou rien. (G 1 : sortie tout ou rien non connectée ; G2 : sortie tout ou rien connectée).
4...20 mA HART
A:
-40 +82
(-40) (+180)
+79
(+174)
4...20 mA HART
C:
4...20 mA
90...253 VAC
K:
10.4...48 VDC
L:
-40 +74
(-40) (+165)
1 PROFIBUS PA
G :
FOUNDATION Fieldbus
-40 +81
(-40) (+178)
2
PROFIBUS PA
G :
FOUNDATION Fieldbus
Switch output
-40 +79
(-40) (+174)
A = 1 sortie courant
C = 2 sorties courant
1)
G 1 , G 2 = PROFIBUS PA
K, L = 4 fils
Levelflex FMP56, FMP57
) diminue
a
GT20: +74(+165)
GT18: +71(+160)
GT19: +65(+149)
T p
+120 [°C]
(+248) ([°F])
GT20: +70(+158)
GT18: +68(+154)
GT19: +58(+136)
T p
+120 [°C]
(+248) ([°F])
GT20: +73(+163)
GT18: +70(+158)
T p
+120 [°C]
(+248) ([°F])
GT20: +71(+159)
GT18: +68(+154)
T p
+120 [°C]
(+248) ([°F])
T = température ambiante
a
T = température sur le raccord process
p
Endress+Hauser
A0014122