Caractéristiques De Contamination De Particules Et Gazeuse - Dell EMC PowerEdge R940xa Caractéristiques Techniques

Tableau 20. Matrice de prise en charge : restrictions thermiques (suite)
Nombre
de Cartes de
disques montage
durs
carte de
montage P
CIe X16 2)
8 disques 8 cartes
SAS/ PCIe (carte
SATA de de
2,5 pouce montage P
s CIe X16 1/
carte de
montage P
CIe X16 2)
Limites de la température ambiante
Le tableau suivant énumère les configurations qui nécessitent une température ambiante inférieure à 30 °C.
REMARQUE : La limite de température ambiante doit être respectée afin d'assurer un refroidissement adéquat et d'éviter un
étranglement excessif du CPU, ce qui pourrait affecter les performances du système.
Tableau 21. Restrictions de température ambiante en fonction de la configuration
Système Fond de panier
PowerEdge R94 24 disques SAS/
0xa SATA de
2,5 pouces + 8 disq
ues SAS/SATA de
2,5 pouces
8 disques SAS/
SATA 2,5 pouces
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant définit les limitations qui évitent les dommages d'équipement ou les défaillances provenant de particules et de pollution
gazeuse. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limitations et entraînent un endommagement ou une panne du
matériel, vous devrez peut-être modifier les conditions environnementales. La modification de ces conditions incombe au client.
Tableau 22. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination
particulaire
Filtration de l'air
Poussières conductrices
20 Caractéristiques techniques
Dissipateur de chaleur
Nombre
Nombre de
Processeur
de process
jusqu'à
processe eurs
205 W
urs graphiq
(CPU 1/2)
ues
4 4
Enveloppe
thermique
(TDP)
Jusqu'à 205 W
Jusqu'à 205 W
Spécifications
Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après ISO 14644-1 avec une limite de
confiance maximale de 95%.
REMARQUE : La condition ISO Classe 8 s'applique uniquement aux environnements de datacenter.
Cette exigence de filtration d'air ne s'applique pas aux équipements informatiques conçus pour être
utilisés en dehors d'un datacenter, dans des environnements tels qu'un bureau ou en usine.
REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13.
L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices.
Processeur
jusqu'à
205 W
(CPU 3/4)
HSK 4U
HSK 2U
(En forme de
L)
Dissipateur de Type de
chaleur du ventilateur
processeur
Dissipateur 2U + Ventilateur
dissipateur 4U standard
Dissipateur 2U + Ventilateur
dissipateur 4U standard
Cache
de
Type
barrett
de Carénag
e de
ventila e
mémoi
teur
re
DIMM
graphiqu
e
Oui
Retirer le
(max
carénage
44x)
Six du
standar processe
d ur
graphiqu
e
GPU
≥ 1 largeur
double/simple
≥ 1 largeur
double/simple
Cache de
processe
Cache
ur/de
de
barrette
ventilate
de
ur
mémoire
DIMM
S.O. S.O.
Restriction
ambiante
30 °C
30 °C