Dell EMC PowerEdge R940xa Caractéristiques Techniques page 18

Tableau 19. Matrice des restrictions Fresh Air (suite)
Nombre de
Processeur
processeurs
s
/GPU
REMARQUE : C40E45 - Prise en charge Fresh Air pour fonctionnement continu à 40 °C et fonctionnement étendu à 45 °C.
Restrictions thermiques
Le tableau suivant présente la configuration requise pour assurer un refroidissement efficace.
Tableau 20. Matrice de prise en charge : restrictions thermiques
Nombre
de Cartes de
disques montage
durs
24 disques
SAS/
12 cartes
SATA +
PCIe (carte
de
de
2,5 pouce
montage P
s
CIe X8 1/
8 disques
carte de
SAS/
montage P
SATA de
CIe X8 2)
2,5 pouce
s
24 disques
SAS/
12 cartes
SATA +
PCIe (carte
de
de
2,5 pouce
montage P
s
CIe X8 1/
8 disques
carte de
SAS/
montage P
SATA de
CIe X8 2)
2,5 pouce
s
24 disques
SAS/
8 cartes
SATA +
PCIe (carte
de
de
2,5 pouce
montage P
s
CIe X16 1/
8 disques
carte de
SAS/
montage P
SATA de
CIe X16 2)
2,5 pouce
s
18 Caractéristiques techniques
Nombre de Températur
lecteurs e ambiante
Dissipateur de chaleur
Nombre
Nombre de
Processeur
de process
jusqu'à
processe eurs
205 W
urs graphiq
(CPU 1/2)
ues
2 S.O.
4 S.O.
2 2
Prise en
Type de
charge
ventilateur
Fresh Air
NVMe et
FPGA INTEL,
LRDIMM >
32 Go
Processeur
jusqu'à
205 W
(CPU 3/4)
HSK 2U S.O.
HSK 4U
HSK 2U
(En forme de
L)
HSK 2U S.O.
Processeurs
Processeur Processeur
jusqu'à jusqu'à
304 W 304 W
(CPU 1/2) (CPU 3/4)
Cache
de
Type
barrett
de Carénag
e de
ventila e
mémoi
teur
re
DIMM
Oui
(max
22x)
Six
standar Standard
d
Oui
(max
44x)
Six
standar Standard
d
Oui
(max
22x)
Retirer le
carénage
Six du
standar processe
d ur
graphiqu
e
Carénage
Cache de
processe
Cache
ur/de
de
barrette
ventilate
de
ur
mémoire
DIMM
S.O. S.O.
S.O. S.O.
S.O. S.O.