Table des Matières
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d'alimentation . . . . . . . . . . . . . . .
remplaçable à chaud . . . . . . . . . . .
remplaçable à chaud . . . . . . . . . . . 101
dissipateur thermique . . . . . . . . . . . . 105
thermique . . . . . . . . . . . . . . . 105
thermique . . . . . . . . . . . . . . . 109
processeur. . . . . . . . . . . . . . . . . 115
processeur . . . . . . . . . . . . . . . 116
. . . . . . . . . . . . . . 117
Remplacement du panneau de sécurité . . . . . 120
Retrait du panneau de sécurité . . . . . . . 120
Installation du panneau de sécurité . . . . . 121
d'alimentation . . . . . . . . . . . . . . . 122
d'alimentation. . . . . . . . . . . . . . 122
d'alimentation. . . . . . . . . . . . . . 124
Remplacement de la carte mère . . . . . . . . 126
Retrait de la carte mère . . . . . . . . . . 126
Installation de la carte mère . . . . . . . . 128
(UUID). . . . . . . . . . . . . . . . . 130
Mise à jour des données DMI/SMBIOS . . . . 132
Activation de TPM/TCM . . . . . . . . . . 134
Activation de l'amorçage sécurisé UEFI. . . . 136
Remplacement de l'adaptateur TCM/TPM . . . . 137
uniquement) . . . . . . . . . . . . . . 137
Chine uniquement) . . . . . . . . . . . . 139
Remplacement d'un carter supérieur . . . . . . 141
Retrait du carter supérieur . . . . . . . . . 142
Installation du carter supérieur . . . . . . . 143
Fin du remplacement des composants . . . . . . 144
problèmes . . . . . . . . . . . . . . . 147
ii
ThinkSystem SR850 Guide de maintenance
98
Diagnostics light path . . . . . . . . . . . . 149
Voyants de l'alimentation . . . . . . . . . 150
98
Voyants de la carte mère . . . . . . . . . 153
problèmes . . . . . . . . . . . . . . . . . 154
suspectés . . . . . . . . . . . . . . . 155
Dépannage par symptôme . . . . . . . . . . 156
Problèmes liés aux unités . . . . . . . . . 156
Problèmes liés aux ventilateurs . . . . . . . 159
Problèmes intermittents . . . . . . . . . . 160
périphériques USB . . . . . . . . . . . . 161
Problèmes liés à la mémoire . . . . . . . . 162
Problèmes liés au moniteur et à la vidéo . . . 163
Problèmes liés au réseau . . . . . . . . . 165
Problèmes observables . . . . . . . . . . 165
Problèmes liés aux dispositifs en option . . . 167
tension . . . . . . . . . . . . . . . . 168
Problèmes liés au processeur . . . . . . . 170
Problèmes liés aux unités en série . . . . . . 171
Problèmes logiciels . . . . . . . . . . . 171
d'assistance . . . . . . . . . . . . . . 173
Avant d'appeler . . . . . . . . . . . . . . . 173
Collecte des données de maintenance . . . . . . 174
Contact du support . . . . . . . . . . . . . 175
Annexe B. Consignes . . . . . . . . . 177
. . . . . . . . . . . . . . . . . 178
Remarques importantes . . . . . . . . . . . 178
télécommunications . . . . . . . . . . . . . 179
électromagnétique. . . . . . . . . . . . . . 180
l'exportation de Taïwan . . . . . . . . . . . . 181
Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183
. . . . . . . . . . 147
. . . . . . . . . . . 155
. . . . . . . . . . 179
. . . . 180
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Dépannage
