Surface De Montage; Dissipation De Chaleur - IFM Electronic CR7506 Notice D'utilisation Originale

3.3 Surface de montage

► Si une surface de montage plate n'est pas disponible, utiliser des éléments de
compensation.
ATTENTION
Des forces importantes de torsion ou des contraintes mécaniques ne doivent pas
s'appliquer sur le boîtier. traiter
Surface de montage

3.4 Dissipation de chaleur

► Comme l'échauffement interne de l'électronique de l'appareil est dissipé via le
boîtier, un refroidissement suffisant doit être assuré.
► Utiliser des éléments de intercalaires lors du " montage en sandwich " des
systèmes de commande.
Dissipation de chaleur et " montage en sandwich "
SafetyController CR7506
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