Table des Matières
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13
Dépannage ........................................................................................................................................... 13-1
13.1
Problèmes généraux................................................................................................................ 13-1
13.2
Problèmes lors de l'utilisation de modules non Siemens......................................................... 13-2
14
Caractéristiques techniques.................................................................................................................. 14-1
14.1
Caractéristiques techniques générales.................................................................................... 14-1
14.2
Consommation des composants (valeurs maximales) ............................................................ 14-5
14.3
Alimentation en courant alternatif (CA).................................................................................... 14-6
14.4
Caractéristiques techniques des rails télescopiques ............................................................... 14-6
15
Schémas cotés ..................................................................................................................................... 15-1
15.1
Schéma des dimensions de l'appareil ..................................................................................... 15-1
15.2
Schéma de l'utilisation de rails télescopiques ......................................................................... 15-2
15.3
Schémas de dimensions pour le montage de modules d'extension........................................ 15-3
16
Descriptions détaillées.......................................................................................................................... 16-1
16.1
Carte-mère ............................................................................................................................... 16-1
16.1.1
Structure et fonction de la carte-mère ..................................................................................... 16-1
16.1.2
Caractéristiques techniques de la carte-mère ......................................................................... 16-2
16.1.3
Position des interfaces sur la carte-mère ................................................................................ 16-3
16.1.4
Interfaces externes .................................................................................................................. 16-4
16.1.5
Interfaces internes ................................................................................................................. 16-11
16.2
Carte bus................................................................................................................................ 16-13
16.2.1
Structure et fonction............................................................................................................... 16-13
16.2.2
Interruption matérielle PCI exclusive ..................................................................................... 16-14
16.2.3
Brochage des connecteurs sur la carte bus .......................................................................... 16-15
16.3
Panneau de commande......................................................................................................... 16-16
16.3.1
Aufbau.................................................................................................................................... 16-16
16.3.2
Brochage des connecteurs du panneau de commande ........................................................ 16-16
16.4
Ressources du système......................................................................................................... 16-17
16.4.1
Ressources allouées actuellement ........................................................................................ 16-17
16.4.2
Affectation des ressources système par BIOS/DOS ............................................................. 16-17
16.4.2.1 Affectation des adresses d'E/S .............................................................................................. 16-17
16.4.2.2 Affectation des interruptions .................................................................................................. 16-19
16.4.2.3 Affectation des adresses de mémoire ................................................................................... 16-21
16.5
Setup du BIOS ....................................................................................................................... 16-22
16.5.1
Übersicht ................................................................................................................................ 16-22
16.5.2
Exécution du Setup du BIOS ................................................................................................. 16-22
16.5.3
Menu du setup du BIOS......................................................................................................... 16-23
16.5.4
16.5.5
16.5.6
16.5.7
Menu ..................................................................................................................................... 16-40
16.5.8
16.5.9
16.5.11 Paramètres par défaut du Setup du BIOS ............................................................................. 16-45
SIMATIC Rack PC 840 V2
Instructions de service, Edition 05/2006, A5E00248056-04
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