Conditions Ambiantes Mécaniques - Siemens SIMATIC IPC647D Instructions De Service

Conditions ambiantes mécaniques
Oscillations (vibration)
Service
Stockage/transport
Résistance aux chocs
Service
Stockage/transport
Particularités
l'assurance qualité
Aucune perturbation mécanique ne doit se produire pendant la procédure de gravure.
1
Carte-mère
Chipset
RAID intégré (onboard)
Processeur
Mémoire vive
Taille de la mémoire
Emplacements d'extension
consommation max. autori-
sée par emplacement PCI
consommation max. autori-
sée par emplacement PCIe
puissance dissipée max.
autorisée par emplacement
Puissance dissipée pour
tous les emplacements,
maximum autorisé
SIMATIC IPC647D
Instructions de service, 01/2015, A5E32996307-AB
Testé selon CEI 60068-2-6, 10 cycles
10 Hz ... 58 Hz : 0,0375 mm, de 58 Hz à 500 Hz : 4,9 pouces/s
1
5 Hz ... 9 Hz : 3,5 mm, de 9 Hz à 500 Hz : 9,8 m/s
essais selon CEI 60068-2-27, CEI 60068-2-29
Semi-sinusoïdal : 50 m/s
1
Semi-sinusoïdal : 250 m/s
Selon ISO 9001
Intel® DH82C226 Express Chipset (Platform Controller Hub)
Intel® 8 Series SATA RAID Controller
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•
4 embases DIMM maximum 32 Go DDR3 avec 1600MT/s SDRAM
Les modules peuvent fonctionner avec et sans ECC.
2 Go à 32 Go DDR3, 3,5 Go maxi. utilisables pour système d'exploita-
tion et applications 32 bits.
Les modules peuvent être commandés avec et sans ECC (équipement
: voir documents de commande). Taille maximale du module 8 GB,
organisation du module 2 Gbit/4Gbit basée x8
Au plus 4 cartes d'extension simultanément, groupées comme suit :
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Toutes les cartes d'extension d'une longueur allant jusqu'à 312 mm
peuvent être utilisées.
5 V/ 5 A ou 3,3 V/ 7 A, 12 V/ 0,5 A, -12 V/ 0,05, 3,3 Vaux/ 0,4 A
3,3 V/ 3 A ; 12 V/ 2,1 A, 3,3 Vaux/ 0,4 A
le total de toutes les tensions ne doivent pas dépasser 25 W.
La puissance totale de tous les emplacements ne doit pas
dépasser 75 W. Le courant de 3,3 Vaux total ne doit pas
dépasser 0,8 A.
, 30 ms, 100 chocs par axe
2
, 6 ms, 1000 chocs par axe
2
Intel® Xeon™ E3-1268L v3 2,3 (3,3) GHz, 4 Cores, GT2, 8 MB
SLC, HT
Intel® Core™ i5-4570TE 2,7 (3,3) GHz, 2 Cores, GT2, 4 Mo SLC,
AMT
Intel® Core™ i3-4330TE 2,4 GHz, 2 Cores, GT2, 3 Mo SLC, AMT
2 × PCI, 2 × PCIe mech. x16 (8 Lanes)
ou
4 × PCIe mech. x16 (4 Lanes / 8 Lanes selon l'emplacement)
2 × PCIe mech. x16 (4 Lanes)
Caractéristiques techniques
8.4 Caractéristiques techniques
2
2
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