Table Des Matières - HP BladeSystem bc2200 Manuel D'installation Et De Configuration

Sommaire
1 À propos de ce guide
Public visé ............................................................................................................................................ 1
Informations importantes relatives à la sécurité ................................................................................... 1
Symboles figurant sur le matériel ......................................................................................................... 1
Stabilité du rack .................................................................................................................................... 2
Documents connexes ........................................................................................................................... 2
Obtenir de l'aide ................................................................................................................................... 3
2 Technologie de lames de PC HP BladeSystem
Caractéristiques du matériel ................................................................................................................. 4
Caractéristiques standard du boîtier de lames de PC HP ................................................... 4
Caractéristiques de PC en lame HP BladeSystem bc2200 et bc2800 ................................ 6
Fonctions de déploiement et de supervision des logiciels ................................................................. 10
Informations relatives au protocole NTP (Network Time Protocol) pour les PC en lame bc2200 et
bc2800 ................................................................................................................................................ 12
Fonctions de diagnostic ...................................................................................................................... 12
3 Planification de l'installation
Environnement optimal ....................................................................................................................... 13
Avertissements et précautions relatives au rack ................................................................................ 13
Avertissements et précautions relatifs au boîtier de lames de PC HP ............................................... 14
Préparation du déploiement logiciel ................................................................................................... 15
HP Rapid Deployment Pack .............................................................................................. 15
Autre méthode de déploiement .......................................................................................... 15
Liste du matériel livré ......................................................................................................................... 15
Boîtier de lames de PC HP ................................................................................................ 16
FRWW
Commutateur d'interconnexion ........................................................................... 5
Integrated Administrator ...................................................................................... 5
Alimentation redondante/résiliente ...................................................................... 5
Refroidissement redondant ................................................................................. 6
Voyants d'état du système .................................................................................. 6
Processeur .......................................................................................................... 7
Mémoire .............................................................................................................. 7
État et surveillance des PC en lame ................................................................... 7
Adaptateur de diagnostic .................................................................................... 8
Vidéo ................................................................................................................... 8
ROM .................................................................................................................... 8
BMC .................................................................................................................... 9
Cartes réseau ...................................................................................................... 9
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