Publicité
1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
Графическая
подсистема
66
• Форм-фактор Deep mini-ITX
• Поддержка процессоров 13
(LGA1700)
• Поддержка технологии Intel® Hybrid
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Поддержка Intel® Thermal Velocity Boost (TVB)
• Поддержка Intel® Adaptive Boost Technology (ABT)
• Intel® B760
• Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
3200/2933/2800/2666/2400/2133 без ECC.
* Поддержка DDR4 3200 по умолчанию.
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 1 x PCIe Gen4x16 гнезд*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
• 1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230 и Intel® CNVi
(встроенные WiFi/BT)
• Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
• Графическая архитектура Intel® X
• Три видеовыхода: D-Sub, DisplayPort 1.4 и HDMI
• Поддержка работы с тремя мониторами
• Поддержка HDMI 2.1 TMDS совместим с максимальным
разрешением до 4K × 2K (4096x2160) при 60 Гц
• Поддерживается D-Sub с максимальным разрешением до
1920x1200 при 60 Гц
го
го
и 12
поколения Intel® Core
e
(12 поколение)
TM
Publicité
