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Tableau 31. Tableau des restrictions thermiques (hors processeur graphique)
Configuration
Numéro de la configuration du stockage
Configuration des cartes de montage
Type de carénage d'aération
Processeur
TDP
6710E
205 W
6756E
225 W
6740E
250 W
6746E
250 W
6766E
250 W
6780E
330 W
RDIMM
1 alimentation
DPC
32 Go
8 W
64 Go
13 W
REMARQUE :
La configuration RC 6-1 sera prise en charge dans une prochaine version.
REMARQUE :
Les configurations d'E/S avant et arrière sont prises en charge, avec le même châssis.
Tableau 32. Tableau des restrictions thermiques (processeur graphique)
Configuration
Numéro de la configuration du
stockage
Configuration des cartes de
montage
Type de carénage d'aération
Processeu
TDP
r
6710E
205 W
6756E
225 W
6740E
250 W
6746E
250 W
6766E
250 W
6780E
330 W
RDIMM
1 alimenta
tion DPC
32 Go
8 W
64 Go
13 W
Processeur graphique
L4 24 Go
30
Caractéristiques techniques
8 disques EDSFF E3.S
Cœurs
64
128
96
112
144
144
2 alimenta
tion DPC
s.o.
10 W
8 disques EDSFF E3.S
NVMe
C01-01
RC2
Régulier
Cœurs
64
HPR GOLD
128
HPR GOLD
96
HPR GOLD
112
HPR GOLD
144
HPR GOLD
144
HPR GOLD
2 alimentat
ion DPC
s.o.
35 °C
10 W
35 °C
TDP
72 W
35 °C
16 disques EDSFF E3.S
NVMe
C01-01
RC2
Régulier
Ventilateur
HPR SLVR
HPR SLVR
HPR SLVR
HPR SLVR
HPR SLVR
HPR SLVR
Configuration du DIMM
35 °C
35 °C
16 disques EDSFF E3.S NVMe
RC1/2
Régulier
Ventilateur
HPR GOLD
HPR GOLD
HPR GOLD
HPR GOLD
HPR GOLD
HPR GOLD
Température ambiante du DIMM
35 °C
35 °C
Température ambiante du GPU
35 °C
NVMe
C02-01
RC1/2/6-1
Régulier
HPR SLVR
HPR SLVR
HPR SLVR
HPR SLVR
HPR SLVR
HPR SLVR
35 °C
35 °C
C02-01
RC 6-1
Processeur
graphique
HPR GOLD
HPR GOLD
HPR GOLD
HPR GOLD
HPR GOLD
HPR GOLD
35 °C
35 °C
30 °C
Température
ambiante
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
s.o.
s.o.
Température
ambiante
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
s.o.
s.o.
s.o.
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