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Intel Thermal Solution HTS1155LP Instructions D'installation page 9

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  • FRANÇAIS, page 28
请确保在安装散热器之前,事先将热界面材料施加到集成式 CPU 散热片的顶
部,如第 7 步 所示。安装配置可能有所不同。 实际配置由机箱设计决定。
단계 7의 그림과 같이 방열기를 설치하기 전에 CPU 통합형 방열판의 상단
에 열 전달제를 바르십시오. 설치 구성은 다양할 수 있습니다. 실제 구성
은 섀시 설계에 따라 결정됩니다.
ステップ 7 に示すようにヒートシンクを取り付ける前に、CPUのインテグレーテッ
ド・ヒートスプレッダーの上に必ずサーマル・インターフェース・マテリアルを塗布
してください。構造は異なることがあります。 実際の構造はシャーシの設計に
左右されます。

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