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Intel® Thermal Solution HTS1155LP
Installation Notes
Before installing the boxed thermal solution and processor, please consider integration
issues found in the installation notes available at http://support.intel.com/support/
processors. The processor thermal solution requires a Unifi ed Back Plate (UBP) that is to
be attached under the main board prior to installing the motherboard inside the chassis.
This UBP will be provided in the box with the thermal solution. Images in this manual are
only intended as representations. The actual component appearance may vary.
IMPORTANT! Do not fully tighten any heat sink retention screw until all screws are
partially engaged.
Avant d'installer le processeur et la solution thermique contenus dans la boîte, veuillez
tenir compte des problèmes d'intégration mentionnés dans les notes d'installation
disponibles à l'adresse http://support.intel.com/support/processors. Une Unifi ed Back
Plate (UBP) doit être fi xée sous la carte-mère avant l'installation de la solution thermique
du processeur. Cette UBP est fournie dans la boîte avec la solution thermique. Les
images fi gurant dans ce manuel ne sont que des illustrations. L'apparence réelle des
composants peut être différente.
IMPORTANT ! Ne serrez aucune vis de maintien du dissipateur de chaleur entièrement
avant de les mettre toutes en place.
Informieren Sie sich vor der Installation des Boxed-Kühlers und des Prozessors über die
Installationsprobleme, die Sie in den Installationshinweisen unter http://support.intel.
com/support/processors fi nden. Der Prozessor-Kühlkörper erfordert eine einheitliche
Montageplatte (Unifi ed Back Plate, UBP), die vor dem Einbau der Hauptplatine im Chassis
unter der Hauptplatine angebracht werden muss. Diese UBP wird in der Box mit dem
Kühler geliefert. Die Abbildungen in diesem Handbuch dienen nur zur Illustration. Das
tatsächliche Aussehen der Komponenten kann davon abweichen.
WICHTIG! Ziehen Sie keine Befestigungsschraube für den Kühlkörper fest an, bevor
nicht alle Schrauben lose eingeschraubt wurden.
Antes de instalar el procesador y la solución térmica en caja, tenga en cuenta los prob-
lemas de integración descritos en las notas para la instalación que están disponibles en
http://support.intel.com/support/processors. La solución térmica del procesador requiere
una placa posterior unifi cada (UBP) que se conecta debajo de la placa base antes de
instalar la placa madre dentro del chasis. Esta UBP se suministra en la caja con la solución
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