Lenovo ThinkEdge SE360 V2 Guide De Configuration page 12

Processeur
Un processeur multicœur Intel Xeon D-2700 dans un boîtier BGA (Ball-Grid Array) :
• Avec 8 cœurs, TDP 80 W
Pour obtenir la liste des processeur pris en charge, consultez le site :
Mémoire
Voir « Règles et ordres d'installation du module de mémoire » dans le Guide d'utilisation ou le Guide de maintenance
du matériel pour obtenir des informations détaillées sur le paramétrage et la configuration de la mémoire.
• Emplacements : 4 connecteurs DIMM
• Types de module de mémoire :
– Barrette DIMM (RDIMM) enregistrée DDR4 (double-data-rate 4) (TruDDR4) code correcteur d'erreurs (ECC) 3 200
MHz ou barrette RDIMM
Remarque : La mémoire fonctionne à une fréquence de 2 933 MHz selon le processeur sélectionné.
• Capacité :
– 16 Go (2Rx8)
– 32 Go (2Rx4, 2Rx8)
– 64 Go (2Rx4)
• Capacité totale
– Minimum : 16 Go
– Maximum : 256 Go
Pour obtenir une liste des modules de mémoire pris en charge, voir :
Unité M.2
Unités d'amorçage M.2
• Jusqu'à deux NVMe de 80 mm (2280) Unités d'amorçage M.2
Pour obtenir la liste des unités M.2 prises en charge, voir :
Extension de stockage
• Unités remplaçables à chaud
– Jusqu'à deux unités SATA remplaçables à chaud 7 mm
Emplacements de carte
Les emplacements de carte pris en charge varient selon le modèle.
• Emplacement 1 à 2 (carte du module d'E/S) : NVMe Gen3 x1 Unités d'amorçage M.2
• L'emplacement 7 (Aile droite de l'assemblage de cartes mezzanine) prend en charge un adaptateur PCIe Gen4 x16
HH/HL
Processeur graphique
Prend en charge un adaptateur GPU PCIe extra-plat
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ThinkEdge SE360 V2 Guide de configuration système
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