Publicité
Les langues disponibles
Les langues disponibles
1.2 Спецификация
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
82
• Форм-фактор ATX
• Медная печатная плата 2 унции
• Печатная плата высокой плотности на основе
стеклоткани
• (МКСФ) (фильтрация различных шумов 3
различными конденсаторами: твердотельный
конденсатор DIP, POSCAP и MLCC)
• Поддержка семейства процессоров Intel® CoreTM i7 и
18-ядерный Xeon® для разъема LGA 2011-3
• Digi Power design
• Система питания 12
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка технологии Untied Overclocking
• Intel
®
X99
• Поддержка технологии Quad Channel DDR4 Memory
Technology
• 8 гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 3000+(OC)*/2933+
(OC)/2800(OC)/2400(OC)/ 2133/1866/ 1600/1333/1066
Non-ECC Unbufered
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Поддержка RDIMM без ЕСС (Регистровая память
DIMM)
• Поддержка DDR4 ECC, небуферизованной памяти/
RDIMM с процессорами Intel® Xeon® серии E5 в LGA
2011-3 Socket
• Максимальный объем системной памяти: 128 Гб (см.
«ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ»)
• Поддержка Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0
• 3 x PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1 в режиме x16;
PCIE3 в режиме x16; PCIE5 в режиме x8)
* При установке центрального процессора, имеющего
28 линий, используются слоты PCIE1/PCIE3/PCIE5 в
режимах x16/x8/x4.
* При установке модуля M.2 PCI Express слот PCIE5
будет отключен
• 2 x PCI Express 2.0 x1 разъем
• 1 x Alloggio mini-PCI Express
Publicité
