ASROCK X99 Extreme6 Mode D'emploi page 48

1.2 Spéciications
Plate-
forme
Proces-
seur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expan-
sion
46
• Facteur de forme ATX
• PCB cuivre 2 onces
• PCB en tissu de verre haute densité
• Multiple Filter Cap (MFC) (iltre diférents bruits à l'aide
de 3 condensateurs : condensateur solide DIP, POSCAP et
MLCC)
• Prends en charge les familles de processeurs Intel® Core i7 et
Xeon® pour le socket LGA 2011-3
• Conception Digi Power
• Alimentation à 12 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel
®
X99
• Technologie de mémoire quadri-canal DDR4
• 8 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR4 3000+(OC)*/2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/
2133/1866/1600/1333/1066
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur
le site Web d' A SRock pour de plus amples informations. (http://
www.asrock.com/)
• Prend en charge RDIMM non-ECC (RDIMM enregistrée)
• Prend en charge DDR4 ECC, la mémoire sans mise en
tampon/RDIMM avec la série de processeurs Intel® Xeon® E5
sur le socket LGA 2011-3
• Capacité max. de la mémoire système : 128Go (voir
AVERTISSEMENT)
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0
• 3 x PCI Express 3.0 x16 emplacements (mode PCIE1 @ x16 ;
mode PCIE3 @ x16 ; mode PCIE5 @ x8)
*Si vous installez le processeur avec 28 lignes, PCIE1/PCIE3/
PCIE5 s'exécuteront à x16/x8/x4.
* Si le module M.2 PCI Express est installé, PCIE5 sera désactivé
• 2 x fentes PCI Express 2.0 x1
• 1 x emplacement mini-PCI Express
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX et CrossFireX
TM
, 3-Way
TM