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1.2 Especiicaciones
Platafor-
ma
CPU
Conjunto
de chips
Memoria
Ranura de
expansión
70
• Factor de forma ATX
• Circuito impreso (PCB) de 2oz (5,70g) de cobre
• PCB de ibra de vidrio de alta densidad
• Multiple Filter Cap (MFC) (diferentes ruidos de iltros
mediante 3 condensadores diferentes: condensador sólido
DIP, POSCAP y MLCC)
• Admite la familia de procesadores Intel® Core
18-Core para el zócalo LGA 2011-3
• Diseño Digi Power
• Diseño de 12 fases de alimentación
• Compatible con la tecnología de Intel® Turbo Boost 2.0
• Admite tecnología de aumento de velocidad liberada
• Intel
®
X99
• Tecnología de memoria DDR4 en cuatro canales
• 8 ranuras DDR4 DIMM
• Compatible con memoria no-ECC, sin búfer DDR4
3000+(OC)*/2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/
2133/1866/1600/1333/1066
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.
com/)
• Admite RDIMM no ECC (DIMM registrado)
• Admite ECC DDR4, memoria sin búfer/RDIMM con
procesadores Intel® Xeon® de la serie E5 en el zócalo LGA
2011-3
• Capacidad máxima de la memoria del sistema: 128GB
(consulte la ADVERTENCIA)
• Compatible con Extreme Memory Proile (XMP)2.0 de Intel®
• 3 ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE1 en modo x16, PCIE3
en modo x16 y PCIE5 en modo x8)
* Si instala un procesador con 28 líneas, PCIE1, PCIE3 y PCIE5
funcionarán a x16, x8 y x4, respectivamente.
* Si se instala el módulo PCI Express M.2, PCIE5 se
deshabilitará
• 2 ranuras PCI Express 2.0 x1
• 1 ranura mini-PCI Express
TM
i7 y Xeon®
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