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Installation d'un processeur-dissipateur thermique
Cette tâche comporte les instructions relatives à l'installation d'un processeur-dissipateur thermique
assemblés, également appelés module de processeur-dissipateur thermique. Un tournevis T30 Torx est
nécessaire pour toutes ces tâches.
« Lisez la section
relative aux
instructions
d'installation » à la
page 45
Attention :
• Les processeurs Intel Xeon SP Gen 2 sont pris en charge sur la carte mère avec le numéro de référence
01PE840. Si vous utilisez la carte mère avec le numéro de référence 00MX681, mettez à jour le
microprogramme du système au niveau le plus récent avant d'installer un processeur Intel Xeon SP Gen 2.
Dans le cas contraire, le système ne pourra pas être mis sous tension.
• Chaque socket de processeur doit toujours comporter un cache ou un module de processeur-dissipateur
thermique. Lorsque vous retirez ou installez un module de processeur-dissipateur thermique, protégez les
sockets vides du processeur avec un cache.
• Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du socket de processeur
sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur
les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.
• Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois. Si la carte mère prend en
charge plusieurs processeurs, installez les modules de processeur-dissipateur thermique en commençant
par le premier socket de processeur.
• Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le
dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre
inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs
électriques dans le socket de processeur. Ne retirez pas le film de protection en pâte thermoconductrice
d'un dissipateur thermique, sauf instruction contraire.
• Pour garantir des performances optimales, vérifiez la date de fabrication sur le nouveau dissipateur
thermique et assurez-vous qu'elle n'est pas antérieure à 2 ans. Dans le cas contraire, essuyez la pâte
thermoconductrice existante et appliquez-en à nouveau afin d'optimiser les performances thermiques.
Remarques :
• Les modules de microprocesseur-dissipateur thermique ne s'insèrent que dans le socket et dans le sens
où ils peuvent être installés.
• Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge par votre serveur, consultez le site
static.lenovo.com/us/en/serverproven/index.shtml
même vitesse, le même nombre de cœurs et la même fréquence.
• Si vous êtes sur le point d'installer l'un des processeurs suivants, remplacez le dissipateur thermique par
un tube thermique de dissipateur thermique (numéro de référence : 01KP650 ou 01KP651) :
– Processeur Intel Xeon Platinum 8156 4C 105 W 3,6 GHz
– Processeur Intel Xeon Platinum 8256 4C 105 W 3,8 GHz
– Processeur Intel Xeon Gold 5120T 14C 105W 2,2 GHz
– Processeur Intel Xeon Gold 5122 4C 105 W 3,6 GHz
– Processeur Intel Xeon Gold 5217 8C 115 W 3,0 GHz
– Processeur Intel Xeon Gold 5218T 16C 105 W 2,1 GHz
138
ThinkSystem SR530 Guide de maintenance
« Mettre hors
tension
le serveur
pour cette
tâche » à la
page 16
. Tous les processeurs sur le carte mère doivent avoir la
« ATTENTION :
Dispositif sensible à l'électricité
statique
Reliez le module à la terre avant
ouverture » à la page 48
https://
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