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Remplacement d'un processeur et d'un dissipateur thermique
Les procédures ci-après vous indiquent comment remplacer un processeur et un dissipateur thermique
assemblés, également appelés module de processeur-dissipateur thermique, un processeur ou un
dissipateur thermique.
Attention :
• Avant de commencer à remplacer un processeur, vérifiez que vous disposez d'un chiffon doux imbibé
d'alcool (numéro de référence 00MP352) et de pâte thermoconductrice grise (numéro de référence
41Y9292).
• Les processeurs Cascade Lake sont pris en charge sur la carte mère avec le numéro de référence
01PE840. Si vous utilisez la carte mère avec le numéro de référence 00MX681, mettez à jour le
microprogramme du système au niveau le plus récent avant d'installer un processeur Cascade Lake.
Dans le cas contraire, le système ne pourra pas être mis sous tension.
Important : Le processeur dans votre serveur peut réguler sa puissance en réduisant temporairement la
vitesse afin de réduire la dissipation thermique, en réponse à des paramètres thermiques. Dans les instances
où la période de régulation est extrêmement courte (100 ms ou moins), la seule indication sera une entrée
dans le journal des événements. Dans ces instances, l'événement peut être ignoré et le remplacement du
processeur n'est pas nécessaire.
Retrait d'un processeur et d'un dissipateur thermique
Cette tâche comporte les instructions relatives au retrait d'un processeur-dissipateur thermique assemblés,
également appelés module de processeur-dissipateur thermique. Un tournevis T30 Torx est nécessaire pour
toutes ces tâches.
« Lisez la section
relative aux
instructions
d'installation » à la
page 45
Attention :
• Les processeurs Intel Xeon SP Gen 2 sont pris en charge sur la carte mère avec le numéro de référence
01PE840. Si vous utilisez la carte mère avec le numéro de référence 00MX681, mettez à jour le
microprogramme du système au niveau le plus récent avant d'installer un processeur Intel Xeon SP Gen 2.
Dans le cas contraire, le système ne pourra pas être mis sous tension.
• Chaque socket de processeur doit toujours comporter un cache ou un module de processeur-dissipateur
thermique. Lorsque vous retirez ou installez un module de processeur-dissipateur thermique, protégez les
sockets vides du processeur avec un cache.
• Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du socket de processeur
sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur
les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.
• Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois. Si la carte mère prend en
charge plusieurs processeurs, installez les modules de processeur-dissipateur thermique en commençant
par le premier socket de processeur.
• Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le
dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre
inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs
« Mettre hors
tension
le serveur
pour cette
tâche » à la
page 16
.
Chapitre 3
Procédures de remplacement de matériel
« ATTENTION :
Dispositif sensible à l'électricité
statique
Reliez le module à la terre avant
ouverture » à la page 48
135
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