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1.2 Speciiche
• Fattore di forma EATX
Piatta-
• PCB 2oz rame
forma
• PBC di ibra di vetro ad alta densità
• Supporta la famiglia di processori Intel® Core
CPU
• Design Digi Power
• Potenza a 12 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Supporta la tecnologia overclocking "slegata"
• Intel
Chipset
• Tecnologia memoria DDR4 Quad Channel
Memoria
• 8 x alloggi DIMM DDR4
• Supporto di memoria DDR4 3000+(OC)*/2933+(OC)/2800
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei
supporti di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.
com/)
• Supporta RDIMM non ECC (DIMM registrato)
• Supporta memoria/RDIMM DDR4 ECC, senza bufer con
• Capacità max. della memoria di sistema: 128GB (si veda la
• Supporta Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0
• Contatti d'oro 15μ negli alloggi DIMM
• 5 x Alloggiamenti PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE2/
Slot di es-
pansione
* Se si installa una CPU a 28 corsie, PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE4
funzioneranno a x16/x0/x4/x8 o x8/x8/x4/x8, e PCIE6 saranno
disattivati.
* Se il modulo PCI Express M.2 è installato, verrà disattivato
PCIE3.
• 1 x Alloggio PCI Express 2.0 x16 (PCIE5: modalità x4)
• Supporto di AMD Quad CrossFireX
E5-1600/2600 v3 per il socket LGA 2011-3, ino a 18 Cores e
160W
®
X99
(OC)/2400(OC)/2133/1866/1600/1333/1066 non-ECC, un-
bufered
processori Intel® Xeon® serie E5 nel socket LGA 2011-3
sezione ATTENZIONE)
PCIE3/PCIE4/PCIE6: singolo a x16 (PCIE1); doppio a x16
(PCIE1) / x16 (PCIE4); triplo a x8 (PCIE1) / x8 (PCIE2) / x16
(PCIE4); quad a x8 (PCIE1) / x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) / x8
(PCIE6))
TM
3-Way CrossFireX
e CrossFireX
TM
i7 e Xeon®
TM
TM
, 4-Way CrossFireX
TM
X99 WS
,
59
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