Publicité
Les langues disponibles
Les langues disponibles
Spesiikasi
• Bentuk dan Ukuran EATX
Platform
• PCB tembaga 2oz
• PCB Serat Kaca dengan Kerapatan Tinggi
• Mendukung Kelompok Prosesor Intel® Core
CPU
• Desain Digi Power
• Desain 12 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
• Mendukung Teknologi Untied Overclocking
• Intel
Chipset
• Teknologi Memori Quad Channel DDR4
Memori
• 8 x Slot DDR4 DIMM
• Mendukung DDR4 3000+(OC)*/2933+(OC)/2800(OC)/240
* Lihat Datar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
• Mendukung non-ECC RDIMM (DIMM Terdatar)
• Mendukung DDR4 ECC, memori tanpa bufer/RDIMM
• Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB (lihat
• Mendukung Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0
• 15μ Bidang Kontak berwarna Emas di Slot DIMM
• 5 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE4/
Slot Ek-
spansi
* Jika memasang CPU dengan 28 jalur, maka PCIE1/PCIE2/
PCIE3/PCIE4 akan berjalan pada x16/x0/x4/x8 atau x8/x8/x4/x8,
dan PCIE6 akan dinonaktikan.
* Jika modul M.2 PCI Express dipasang, PCIE3 akan
dinonaktikan
• 1 x slot PCI Express 2.0 x16 (PCIE5: mode x4)
E5-1600/2600 v3 untuk Soket LGA 2011-3, hingga 18 Inti dan
160W
®
X99
0(OC)/ 2133/1866/1600/1333/1066 non-ECC, memori tanpa
bufer
dengan prosesor Intel® Xeon® seri E5 di Soket LGA 2011-3
PERHATIAN)
PCIE6: satu pada x16 (PCIE1); dua pada x16 (PCIE1)/x16
(PCIE4); tiga pada x8 (PCIE1)/x8 (PCIE2)/x16 (PCIE4);
empat pada x8 (PCIE1)/x8 (PCIE2)/x8 (PCIE4)/x8 (PCIE6))
X99 WS
TM
i7 dan Xeon®
167
Publicité
