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1.2 Technische Daten
• EATX-Formfaktor
Plattform
• Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
• Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
• Unterstützt Intel® Core
Prozessor
• Digipower-Design
• 12-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt Untied-Übertaktungstechnologie
• Intel® X99
Chipsatz
• Vierkanal-DDR4-Speichertechnologie
Speicher
• 8 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 3000+(OC)*/2933+(OC)/2800(OC)/2400
* Weitere Informationen inden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite. (http://
www.asrock.com/)
• Unterstützt ECC-lose RDIMM (Registered-DIMM)
• Unterstützt DDR4 ECC, ungepuferter Speicher/RDIMM mit
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB (siehe ACHTUNG)
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 5 x PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE2/PCIE3/
Erweite-
rungss-
teckplatz
* Wenn Sie einen Prozessor mit 28 Lanes installieren, laufen
PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE4 bei x16/x0/x4/x8 oder x8/x8/x4/x8
und PCIE6 wird deaktiviert.
* Bei Installation eines M.2-PCI Express-Moduls wird PCIE3
deaktiviert.
• 1 x PCI-Express 2.0-x16-Steckplatz (PCIE5: x4-Modus)
• Unterstützt AMD
TM
v3-Prozessorfamilie für den LGA-2011-3-Sockel, bis zu 18
Kerne und 160 W
(OC)/ 2133/1866/1600/1333/1066 non-ECC, ungepuferter
Speicher
Intel® Xeon®-Prozessoren der E5-Serie im LGA 2011-3-Sockel
PCIE4/PCIE6: einzeln bei x16 (PCIE1); dual bei x16 (PCIE1)
/ x16 (PCIE4); dreifach bei x8 (PCIE1) / x8 (PCIE2) / x16
(PCIE4); vierfach bei x8 (PCIE1) / x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) /
x8 (PCIE6))
TM
Quad CrossFireX
TM
CrossFireX
, 3-Way CrossFireX
-i7- und Xeon®-E5-1600/2600-
TM
, 4-Way
TM
und CrossFireX
X99 WS
TM
35
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