Microsoft Surface Go 2 Guide De Maintenance page 6

Glossaire
Les termes suivants sont utilisés tout au long de ce guide :
• ASP : fournisseur de services autorisé. Les entreprises qui ont reçu l'autorisation de réparer ou d'entretenir un
produit qui est toujours sous garantie par Microsoft.
Face arrière ou châssis ou châssis-D ou boîtier-D : boîtier arrière de l'appareil
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• BMR : « Bare Metal Recovery », fait référence au processus d'installation d'une image propre.
Boîtier-C : ensemble pavé tactile et clavier.
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• CRU : unités remplaçables par le client. Pièces de rechange pouvant être retirées et remplacées par le client.
ESD : décharge électrostatique
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• Pieds ou pied : repose-pieds antidérapants
FPC : connexions des circuits imprimés flexibles
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• FRU : « Field Replaceable Units », des composants du sous-système tels que le rSSD et le bloc d'alimentation.
Les FRU ne sont disponibles que pour les ASP. Certaines unités remplaçables ne seront disponibles qu'en tant
que FRU et ne sont donc prises en charge que par un ASP.
FW : micrologiciel
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• IPA : de l'alcool isopropylique qui doit être utilisé pour nettoyer l'adhésif de l'appareil comme détaillé dans les
étapes du processus. Utilisez dans tous les cas de l'IPA à 70 %.
OS : système d'exploitation
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• PCBA : montage de la carte de circuit imprimé primaire, fait généralement référence à la carte mère.
ASP : adhésif sensible à la pression
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• Bloc d'alimentation - Alimentation de l'ordinateur
rSSD : SSD amovible
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• SDT : kit de ressources de diagnostic pour Surface
SoC : le système sur puce est un microprocesseur comportant plusieurs circuits et pièces électroniques sur un
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seul circuit intégré.
• TDM : Touch Display Module, Module d'affichage tactile, fait référence à l'écran complet avec toutes les
couches.
THM : le module thermique est un ensemble qui gère la régulation thermique du système.
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• TIM : le matériau de l'interface thermique utilisé entre le THM et le PCBA.
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