Table des Matières
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Figure 1. Différences des encoches
Épaisseur supérieure
Les modules DDR4 sont légèrement plus épais que les modules DDR3 de manière à accueillir davantage de couches de signaux.
Figure 2. Différence d'épaisseur
Bord incurvé
Les modules DDR4 présentent un bord incurvé pour en faciliter l'insertion et soulager les contraintes sur la carte pendant l'installation de la
mémoire.
Figure 3. Bord incurvé
Erreurs de mémoire
En cas d'erreur de mémoire sur le système, le nouveau code d'erreur est ALLUMÉ-CLIGNOTANT-CLIGNOTANT ou ALLUMÉ-
CLIGNOTANT-ALLUMÉ. En cas de défaillance de toutes les mémoires, l'écran LCD ne s'allume pas. Pour identifier une défaillance de la
mémoire, insérez des modules en bon état de fonctionnement dans les connecteurs de mémoire au fond du système ou sous le clavier,
comme sur certains ordinateurs portables.
Fonctionnalités USB
La technologie Universal Serial Bus, ou USB, a été introduite en 1996. Elle simplifie de manière spectaculaire la connexion entre ordinateurs
hôtes et les périphériques tels que les souris, les claviers, les disques externes et les imprimantes.
Le tableau ci-dessous retrace les grandes étapes de l'évolution de l'USB.
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Technologies et composants
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