Table des Matières
Publicité
Chipset
Tableau 3. Caractéristiques du chipset
Description
Type
Mémoire non volatile sur le chipset
Liaison SPI (Serial Peripheral Interface) pour la configuration du
BIOS
Périphérique de sécurité TPM (Trusted Platform Module) 2.0
(module TPM discret activé)
Firmware : TPM (module TPM discret activé)
Système d'exploitation
•
Wyse ThinOS
•
Wyse ThinOS PCoIP
•
Windows 10 IoT Entreprise
Mémoire
Tableau 4. Spécifications de mémoire
Description
Configuration mémoire minimale
Configuration mémoire maximale
Nombre d'emplacements
Mémoire maximale prise en charge par emplacement
Option de mémoire
Type
Vitesse
Ports et connecteurs externes
Tableau 5. Ports et connecteurs
Description
Réseau
USB
Valeurs
Intégré au processeur (Intel Gemini Lake)
Oui
Mémoire flash SPI embarquée 16 Mo
24 Ko sur TPM 2.0 sur chipset
Par défaut, la fonctionnalité PTT (Platform Trust Technology) est
visible par le système d'exploitation.
Valeurs
4 Go (1 module x 4 Go)
8 Go
2 SODIMM
8 Go
4 Go (1 x 4 Go)
8 Go (1 x 8 Go)
8 Go (2 x 4 Go)
DDR4
2400 MHz
Valeurs
1 x RJ45 10/100/1000
•
1 x USB 3.1 Gen 1 (panneau latéral)
•
2 x USB 3.1 Gen 1 (panneau arrière)
•
1 x USB 3.1 Gen 1 avec fonction PowerShare (panneau arrière)
•
1 x USB 2.0 (panneau arrière)
•
1 x USB 2.0 avec mise sous tension intelligente (panneau
arrière)
Spécifications de Wyse 5470 Thin Client tout-en-un
13
Publicité
Table des Matières
