Table des Matières
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perdre le contact avec la soudure, les données collectées ne seront pas fiables. Lors
de l'installation d'un composant, il est recommandé de mesurer la température sur la
partie supérieure de l'assemblage car le fil du thermocouple empêche généralement
le composant de se positionner à plat sur la carte.
L'emplacement des thermocouples est essentiel lors de l'utilisation d'un logiciel
installé au préalable. Ils doivent rester en contact avec les joints de soudure
existants. Cette tâche est accomplie soit en (1) perçant à travers le fond de la carte
pour faire un joint de soudure et y attacher le thermocouple, ou (2) en faisant glisser
le thermocouple sous l'ensemble dans le cas d'un composant BGA ou le long de
l'assemblage pour les autres CMS. Lorsque l'on fait glisser le thermocouple sous un
composant, il est impératif que le thermocouple soit en contact avec la soudure. La
méthode 2 est la plus communément utilisée. Les informations provenant des
thermocouples aideront à spécifier le temps et les paramètres de température
adéquats. Les directives suivantes doivent généralement être appliquées pour
développer des profils.
Rampe et Températures maximales
Les taux de rampe et les températures maximales acceptables doivent pouvoir être
obtenus auprès du fabricant du composant. Les taux de rampe normaux sont 2-5
°C/s pour des pièces en plastique et 1°C/s pour des pièces en céramique. Il est
recommandé de choisir une température maximale inférieure aux caractéristiques
techniques du fabricant, afin de s'allouer une marge de sécurité. En règle générale, il
est préférable de choisir une température inférieure de 20°C à la température
maximale spécifiée.
Phase de Préchauffage
1. Avec un profil « par étape », le dessus de la carte et de l'assemblage doivent
atteindre une température stable de 95 à 105ºC. Lors du relevage de la courbe de
température, le tracé se met à niveau sur cette plage de température.
2. Si l'on désire une « pente linéaire », les phases de préchauffage et de trempage
sont associées. L'assemblage et la carte sont réchauffés à un taux de rampe
constant (en général, 2-4 °C/seconde) jusqu'à ce que la température de trempage
désirée soit atteinte.
Phase de trempage
La phase de trempage est une partie décisive du processus de remaniement.
Pendant cette période, le flux s'active et élimine les produits volatils et le flux en
excès. Une température stable de 145 –165°C (déterminée par la température
d'activation du flux utilisé) doit être maintenue pendant environ 20 à 40 secondes.
Ceci permet une rampe uniforme dans la totalité de l'assemblage et de la carte
pendant le remaniement.
Phase de brasage par fusion
Pendant cette phase, la soudure fond et forme un joint entre l'assemblage et les
plages d'accueil. Il est indispensable que toutes les zones du composant arrivent au
point de température de brasage en même temps et que toute la soudure reste à
l'état liquide pendant une durée minimale de 10 à 20 secondes. En règle générale,
l'appareil ne doit pas être exposé à des températures supérieures à 220°C.
Consulter toujours les caractéristiques techniques de l'appareil en ce qui concerne
les recommandations de température maximale. D'après la méthode empirique, la
« température maximale » de sécurité est la température maximale spécifiée par le
fabricant moins 20°C. Des températures inférieures et des temps plus courts sont
habituels avec les CSP et les FC. Il est recommandé de toujours utiliser les
températures les plus basses possibles afin d'assurer la sécurité de l'appareil
et de la carte.
Phase de refroidissement
La phase de refroidissement est indispensable pour ramener la température de
l'assemblage, des joints de soudure et de la carte en dessous des températures de
fusion de la soudure. Le refroidissement doit être contrôlé. Une bonne référence est
www.paceworldwide.com
Manuel de fonctionnement du système
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