Endress+Hauser Levelflex FMP50 Information Technique page 52

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A la température (T ) au raccord process, la température ambiante admissible (T
p
conformément au diagramme suivant (réduction de la température) :
Réduction de la température pour le FMP50 avec raccord fileté G¾ ou NPT¾
[°C] ([°F]) T a
T a
+80 (+176)
T p
[°C] ([°F]) T a
GT20: +79 (+174)
GT19: +74 (+165)
[°C] ([°F]) T a
+76 (+169)
[°C] ([°F]) T a
+74 (+164)
GT19 = boîtier en plastique
GT20 = boîtier en aluminium
1) Pour PROFIBUS PA et FOUNDATION Fieldbus, la réduction de la température dépend de l' u tilisation de la
sortie tout ou rien. (G 1 : sortie tout ou rien non connectée ; G2 : sortie tout ou rien connectée).
A:
4 20 mA HART –
-20 (-4)
-20
(-4)
C:
4 20 mA HART –
4 20 mA –
K:
90–253 VAC
L:
10.4–48 VDC
-20 (-4)
-20
(-4)
1
G :
PROFIBUS PA
FOUNDATION Fieldbus
-20 (-4)
-20
(-4)
2
G :
PROFIBUS PA
FOUNDATION Fieldbus
Switch output
-20 (-4)
-20
(-4)
A = 1 sortie courant
C = 2 sorties courant
1)
G 1 , G 2 = PROFIBUS PA
K, L = 4 fils
Levelflex FMP50
) diminue
a
T p
[°C]
+80
([°F])
(+176)
GT20
GT19: +73 (+163)
T p
[°C]
+74 +80
([°F])
(+165) (+176)
GT20: +76 (+168)
T p
[°C]
+76 +80
([°F])
(+169) (+176)
GT20: +73 (+163)
T p
[°C]
+74 +80
([°F])
(+164) (+176)
T = température ambiante
a
T = température sur le raccord process
p
Endress+Hauser
A0013944