MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI Mode D'emploi page 154

Слот расширения
Встроенная
графика
Поддержка Multi-
GPU
LAN
WiFi и Bluetooth®
6
Технические характеристики
Продолжение с предыдущей страницы
∙ Поддержка PCIe 4.0 / PCIe 3.0
▪ Слот PCIe 4.0 доступен только при использовании
процессоров для настольных ПК AMD Ryzen™ 5000
серии и 3000 серии
∙ 1x слот PCIe x16 (от процессоров)
▪ Слот PCI_E1 поддерживает PCIe 4.0/ 3.0 x16
▪ Слот PCI_E1 поддерживает PCIe 3.0 x8 при
использовании процессоров для настольных ПК AMD
Ryzen™ 3000 G-серии и 2000 G-серии
∙ 1x слот PCIe x16 (от чипсета X570)
▪ Слот PCI_E4* поддерживает PCIe 4.0/ 3.0 x4
∙ 2x слота PCIe 3.0 x1 (от чипсета X570)
* Слот PCI_E4 будет недоступен при установке устройства M.2 SSD в разъем
M2_4.
∙ 1x порт HDMI 2.1, с поддержкой максимального
разрешения 4K 60Гц*/**
* Доступно для процессоров с интегрированной графикой.
** Спецификации ведиокарт могут меняться в зависимости от
установленного процессора.
Поддержка технологии AMD CrossFire™
1x сетевой контроллер 2.5Гб/с Realtek® 8125B
Модуль беспроводной связи на базе чипсета Intel® Wi-Fi
6E AX210
∙ Беспроводной модуль предварительно устанавливается
в разъем M.2 (Ключ E)
∙ Поддержка MU-MIMO TX/RX, 2.4ГГц/ 5ГГц/ 6ГГц *
(160МГц) со скоростью до 2.4Гб/с
∙ Поддержка 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax
∙ Поддержка Bluetooth® 5.2**, FIPS, FISMA
* Поддержка Wi-Fi 6E 6ГГц зависит от правил каждой страны и будет
доступна при запуске ОС WIN10 21H1.
** Поддержка Bluetooth 5.2 будет доступна при запуске ОС WIN10 21H1.
Продолжение на следующей странице