Brève Description; Français - Hikmicro HM-TP21-6VF W-M10 Guide De Démarrage Rapide

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Laser
Manufacture Address
Room 313, Unit B, Building 2, 399 Danfeng Road, Xixing Subdistrict,Binjiang District, Hangzhou, Zhejiang 310052,
China
Hangzhou Microimage Software Co., Ltd.
COMPLIANCE NOTICE: The thermal series products might be subject to export controls in various countries or
regions, including without limitation, the United States, European Union, United Kingdom and/or other member
countries of the Wassenaar Arrangement. Please consult your professional legal or compliance expert or local
government authorities for any necessary export license requirements if you intend to transfer, export,
re-export the thermal series products between different countries
1. Brève description
La caméra thermique portable est une caméra dotée de capacités d'imagerie optique et thermique. Le détecteur
IR haute sensibilité et le capteur haute performance intégrés détectent tout changement de température et
mesurent la température en temps réel. La plage de mesure de la température est comprise entre -20 °C et
550 °C (-4 °F et 1 022 °F) avec une marge de précision de ±2 °C (ou 2 %). Cette caméra aide les utilisateurs à
détecter les risques et permet de réduire les éventualités de perte de biens.
Vous pouvez utiliser HIKMICRO Analyzer pour analyser des images hors ligne et générer un rapport.
Warning: The laser radiation emitted from the device can cause eye injuries, burning
of skin or inflammable substances. Prevent eyes from direct laser. Before enabling the
Light Supplement function, make sure no human or inflammable substances are in
front of the laser lens. The wave length is 650 nm, and the power is less than 1 Mw.
The laser meets the IEC60825-1:2014 standard.
Laser maintenance: It is not necessary to maintain the laser regularly. If the laser does
not work, the laser assembly needs to be replaced in the factory under warranty. Keep
the device power off when replacing laser assembly. Caution-Use of controls or
adjustments or performance of procedures other than those specified herein may
result in hazardous radiation exposure.
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