Table des Matières
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13
Dépannage / FAQ.................................................................................................................................. 173
13.1
Problèmes généraux..................................................................................................................173
13.2
Problèmes lors de l'utilisation de modules non Siemens...........................................................175
13.3
Indication d'une erreur de température par l'application DiagBase ...........................................176
14
Caractéristiques techniques................................................................................................................... 177
14.1
Caractéristiques techniques générales......................................................................................177
14.2
Interfaces et DEL de fonctionnement ........................................................................................182
14.3
Consommation de l'appareil ......................................................................................................183
14.4
Alimentation en courant alternatif (CA)......................................................................................183
14.5
Alimentation en courant continu (CC.).......................................................................................185
14.6
Tableau des touches..................................................................................................................186
15
Plans d'encombrement .......................................................................................................................... 193
15.1
Plan d'encombrement IPC .........................................................................................................193
15.2
Plans d'encombrement pour le montage de modules d'extension ............................................195
16
Descriptions détaillées........................................................................................................................... 197
16.1
Carte-mère .................................................................................................................................197
16.1.1
Structure et fonction de la carte-mère .......................................................................................197
16.1.2
Caractéristiques techniques de la carte-mère ...........................................................................198
16.1.3
Disposition des interfaces sur la carte-mère..............................................................................200
16.1.4
Interfaces externes ....................................................................................................................201
16.1.5
Interfaces internes .....................................................................................................................206
16.1.6
Interfaces en façade ..................................................................................................................208
16.2
Carte bus....................................................................................................................................212
16.2.1
Structure et fonction...................................................................................................................212
16.2.2
Brochage du connecteur de l'emplacement PCI .......................................................................213
16.2.3
Brochage du connecteur d'alimentation 12 V pour module WinAC...........................................214
16.2.4
Brochage du connecteur PCI Express x16................................................................................215
16.3
Ressources système..................................................................................................................217
16.3.1
Ressources allouées actuellement ............................................................................................217
16.3.2
Affectation des ressources système par BIOS/DOS .................................................................217
16.3.2.1 Affectation des adresses d'E/S ..................................................................................................218
16.3.2.2 Affectation des interruptions ......................................................................................................220
16.3.2.3 Interruption matérielle PCI exclusive .........................................................................................221
16.3.2.4 Affectation des adresses de mémoire .......................................................................................222
16.3.2.5 Affectation des adresses par SRAM..........................................................................................223
16.3.2.6 Accès aux adresses de l'état DEL, chien de garde et pile.........................................................223
16.4
Setup du BIOS ...........................................................................................................................223
16.4.1
Vue d'ensemble .........................................................................................................................223
16.4.2
Exéution du Setup du BIOS .......................................................................................................224
16.4.3
Menu du setup du BIOS.............................................................................................................225
16.4.4
Menu Main .................................................................................................................................227
16.4.5
16.4.6
SIMATIC HMI IPC677C
Instructions de service, 04/2013, A5E02722711-04
Sommaire
9
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