HBM Industrial Class P3IC Notice De Montage page 34

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HINWEIS
Elektrostatische Entladungen können in mikroelektronischen Bauteilen
Schäden anrichten. Der TEDS‐Chip ist nicht zusätzlich gegen Elektrostatische
Entladungen (ESD) geschützt. Vermeiden Sie daher jegliche Belastung in
diesem Sinne.
Beachten Sie, dass nicht nur äußere Entladungen, sondern auch durch die
Handhabung entstehende elektrische Felder elektronische Bauteile zerstören
können.
HBM
P3IC / P3ICP
A2382-3.0 en/de/fr