Figure 278. Retrait des couvercles supérieurs de la plaque froide
Etape 7. Retirez le DWCM de la carte du processeur.
a.
Desserrez complètement les écrous Torx T30 de l'assemblage de plaque froide. (À titre de
référence, le couple requis pour desserrer complètement les attaches est de 1,1±0,2 newton-
mètre, 10±2,0 pouces-livres).
b.
Faites pivoter les crochets du câble anti-inclinaison vers l'intérieur.
c.
Soulevez soigneusement le DWCM des connecteurs du processeur. Si le DWCM ne peut
pas être complètement retiré du connecteur, desserrez davantage les douilles Torx T30 et
réessayez de le soulever.
Figure 279. Retrait du DWCM
Etape 8. Retirez le processeur de son dispositif de retenue.
a.
Tirez la poignée pour dégager le processeur du support.
b.
Tenez le processeur par ses bords ; soulevez ensuite le processeur de la plaque froide et
du support.
.
Chapitre 5
Procédures de remplacement de matériel
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