Spécifications de la batterie du système
Le système PowerEdge T560 prend en charge une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V).
Caractéristiques des cartes de montage de cartes
d'extension
Le système PowerEdge T560 prend en charge jusqu'à quatre logements PCIe x16 (3 Gen 4 avec 16 voies, 1 logement Gen 4 x16 avec
8 voies) sur la carte système. En outre, le système prend en charge deux logements Gen 5 x16 de carte de montage de processeur
graphique.
Tableau 14. Logements de carte d'extension pris en charge sur la carte système
Carte de montage
Logement
pour carte
PCIe
d'extension
Carte de montage de
Logement 1
processeur graphique
Carte de montage de
Logement 2
processeur graphique
Logement 3
S/O
Logement 4
S/O
Logement 5
S/O
Logement 6
S/O
Spécifications de la mémoire
Le système PowerEdge T560 prend en charge les spécifications de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimisé.
Tableau 15. Spécifications de mémoire avec les processeurs Intel® Xeon Scalable de 4e génération
Type de
Rangée DIMM
module DIMM
Une rangée
RDIMM DDR5
Double rangée
Tableau 16. Sockets de module de mémoire
Sockets de module de mémoire
16 à 288 broches
REMARQUE :
Les logements DIMM de mémoire ne sont pas enfichables à chaud.
REMARQUE :
Le processeur peut réduire les performances de la vitesse nominale des barrettes DIMM.
Connexion des
processeurs
Processeur 2
Processeur 1
Processeur 2
Processeur 2
Processeur 1
Processeur 1
Capacité DIM
Capacité
M
minimale du
système
16 Go
16 Go
32 Go
32 Go
64 Go
64 Go
Hauteur
Hauteur standard
Pleine longueur
Hauteur standard
Pleine longueur
Hauteur standard
Demi-longueur
Hauteur standard
Demi-longueur
Hauteur standard
Demi-longueur
Hauteur standard
Demi-longueur
Monoprocesseur
Capacité
maximale du
système
128 Go
256 Go
512 Go
Vitesse nominale des modules DIMM
4 000 MT/s, 4 400 MT/s, 4 800 MT/s
Longueur
Largeur du logement
x16 (avec 8 voies)
Doubles processeurs
Capacité
Capacité
minimale du
maximale du
système
32 Go
64 Go
128 Go
Caractéristiques techniques
x16
x16
x16
x16
x16
système
256 Go
512 Go
1 To
39