Baies avant
Baies
arrière
• 4 x 3.5"
• 2 x 2.5"
• 4 x 2.5"
SAS/
SATA/
• 8 x 2.5"
U.2
• 10 x 2.5"
Remarques :
1. Pour les processeurs 6334, 4310T, 6338T et 5320T, des dissipateurs thermiques performants doivent
être utilisés.
2. Lorsqu'une barrette RDIMM 3DS de 256 Go est installée, la température ambiante doit être limitée à 30 °
C ou moins, et la capacité de la RDIMM 3DS prise en charge n'est pas supérieure à 256 Go.
Modèles de serveur avec GPU
Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur équipés de
GPU.
• GPU actifs :
– NVIDIA
®
Quadro
®
– NVIDIA
®
Quadro
®
• GPU passifs :
– NVIDIA
®
Tesla
®
T4
– NVIDIA
®
A2
– NVIDIA
®
L4
Remarques :
1. Un seul adaptateur GPU P2200 est pris en charge, alors qu'un maximum de trois adaptateurs GPU T4,
L4, P620 ou A2 sont pris en charge.
2. Tous les GPU installés doivent être identiques.
Baies avant
Température
ambiante max.
(au niveau de la
mer)
• 4 x 3.5"
• GPU actifs :
• 4 x 2.5"
35 °C
• 8 x 2.5"
• GPU passifs :
30 °C
• 10 x 2.5"
114
ThinkSystem SR630 V2 Guide de maintenance
Tempé-
TDP UC
rature
(watts)
ambian-
te max.
(au
niveau
de la
mer)
TDP ≤
• SAS/
125
SATA
arriè-
125 <
re :
TDP ≤
35 °C
165
• U.2
165 <
arriè-
TDP ≤
re :
205
30 °C
P620
P2200
TDP UC
1
(watts)
TDP ≤ 125
125 < TDP ≤ 165
1
Dissipateur
Grille
thermique
d'aéra-
tion
√
Normal
√
Normal
√
Normal
Dissipa-
Grille
teur
d'aéra-
thermique
tion
√
Normal
√
Normal
Type de
Qté DIMM max.
ventilateur
DRAM
2
PMEM
Performan-
x
32
ce
Performan-
x
32
ce
Performan-
x
32
ce
Type de
Qté DIMM max.
ventilateur
DRA-
PMEM
M
2
Performan-
32
16
ce
Performan-
32
16
ce
3