Installation d'un processeur
Cette tâche comporte des instructions, relatives à l'installation d'un processeur. Cette tâche nécessite
l'utilisation d'un tournevis Torx T10, T20, Philips n° 1 et Philips n° 2.
À propos de cette tâche
Outils requis
Assurez-vous de disposer des outils requis répertoriés ci-dessous afin de pouvoir remplacer correctement le
composant.
• Kit de maintenance de la boucle d'eau SD665 V3 (Le support de la boucle d'eau contenu dans le kit de
maintenance est réutilisable. Nous vous recommandons de le conserver au même endroit où le serveur
est installé en vue de futurs remplacements.)
• Kit de tampon de mastic de la boucle d'eau SD665 V3
• Kits de tampon d'espace d'unité ou de tampon de mastic en fonction des unités installées dans le
plateau. Pour plus d'informations, consultez les procédures de remplacement respectives.
• Kits de tampon de mastic d'adaptateur de série ConnectX en fonction de l'adaptateur ConnectX installé
dans le plateau. Pour plus d'informations, consultez les procédures de remplacement respectives.
• Vis et tournevis
Préparez les tournevis suivants afin de pouvoir installer et retirer correctement les vis correspondantes.
Type de tournevis
Tournevis T10 Torx
Tournevis Torx T20
Tournevis cruciforme n°1
Tournevis cruciforme n°2
Attention :
• Lisez
« Conseils d'installation » à la page 33
pour vous assurer que vous travaillez en toute sécurité.
• Mettez hors tension le plateau DWC correspondant sur lequel vous allez exécuter la tâche.
• Débranchez tous les câbles externes du boîtier.
• Exercez une force supplémentaire pour déconnecter les câbles QSFP éventuellement connectés à la
solution.
• Chaque connecteur de processeur doit toujours comporter un cache. Lorsque vous retirez ou installez un
processeur, protégez les sockets vides du processeur avec un cache.
• Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du connecteur de
processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de
contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des
problèmes de connexion.
• Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice du processeur ou de la boucle
d'eau. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre inefficace. La
pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs électriques dans le
connecteur de processeur. Ne retirez pas le film de protection en pâte thermoconductrice de la plaque
froide, sauf instruction contraire.
• Avant d'installer un nouveau module de processeur ou un processeur de remplacement, mettez à jour le
microprogramme du système au niveau le plus récent. Voir la section
à la page
279.
226
Plateau ThinkSystem SD665 V3 Neptune DWC Guide d'utilisation
et
« Liste de contrôle d'inspection de sécurité » à la page 35
Type de vis
Vis Torx T10
Vis Torx T20
Vis cruciforme n°1
Vis cruciforme n°2
« Mise à jour du microprogramme »