1.2 Specyfikacje
• Współczynnik kształtu Mini-STX
Platforma
CPU
• Obsługa 14
(LGA1700)
• Obsługa technologii Intel® Hybrid
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Obsługa Intel® Thermal Velocity Boost (TVB)
• Obsługa Intel® Adaptive Boost Technology (ABT)
Chipset
• Intel® B760
Pamięć
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 2 x gniazda DDR4 SO-DIMM
• Obsługa pamięci DDR4 3200/2933/2800/2666/2400/2133 non-
ECC, pamięć niebuforowana
* Natywna obsługa pamięci DDR4 3200.
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2 . 0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
Gniazdo
• 1 x gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT typu 2230 i
rozszerzenia
Intel® CNVi (Zintegrowany WiFi/BT)
Grafika
• Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.
• Architektura grafiki Intel® X
• Cztery opcje wyjścia grafiki: D-Sub, HDMI, DisplayPort 1.4 i
DisplayPort 1.4 (przez USB Type-C Alt Mode)
* Obsługa do 4 monitorów jednocześnie
• Obsługa HDMI 2.1 TMDS zgodności z maks. rozdzielczością do
4K x 2K (4096x2160) przy 60Hz
• Obsługa D-Sub z maks. rozdzielczością do 1920x1200 przy 60Hz
• Obsługa DisplayPort 1.4 z DSC (skompresowany) maks.
rozdzielczość do 8K (7680x4320) przy 60Hz / 5K (5120x3200) przy
120Hz
-ej
-ej
-ej
, 13
i 12
generacji procesorów Intel® Core
e
(Generacja 12)
B760M-STX
TM
81