Lenovo ThinkSystem ST550 Guide De Configuration page 79

Installation d'un module de processeur-dissipateur thermique
Les processeurs sont installés sur les cartes mères de traitement accessibles depuis l'avant du serveur. Le
processeur et le dissipateur thermique sont retirés ensemble comme élément d'un module de processeur-
dissipateur thermique (PHM). L'installation d'un module de processeur-dissipateur thermique nécessite
l'utilisation d'un tournevis Torx T30.
Remarque : Si vous installez plusieurs options relatives à la carte mère de traitement, l'installation du
module de processeur-dissipateur thermique doit être effectuée en premier.
« Lire les
instructions
D'installation » à la
page 66
Attention :
• Chaque socket de processeur doit toujours comporter un cache ou un module de processeur-dissipateur
thermique. Lorsque vous retirez ou installez un module de processeur-dissipateur thermique, protégez les
sockets vides du processeur avec un cache.
• Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du socket de processeur
sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur
les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.
• Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois. Si la carte mère prend en
charge plusieurs processeurs, installez les modules de processeur-dissipateur thermique en commençant
par le premier socket de processeur.
• Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le
dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre
inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs
électriques dans le socket de processeur. Ne retirez pas le film de protection en pâte thermoconductrice
d'un dissipateur thermique, sauf instruction contraire.
• Pour garantir des performances optimales, vérifiez la date de fabrication sur le nouveau dissipateur
thermique et assurez-vous qu'elle n'est pas antérieure à 2 ans. Dans le cas contraire, essuyez la pâte
thermoconductrice existante et appliquez-en à nouveau afin d'optimiser les performances thermiques.
Remarques :
• Les modules de microprocesseur-dissipateur thermique ne s'insèrent que dans le socket et dans le sens
où ils peuvent être installés.
• Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge par votre serveur, consultez le site
static.lenovo.com/us/en/serverproven/index.shtml
même vitesse, le même nombre de cœurs et la même fréquence.
• Avant d'installer un nouveau module de processeur-dissipateur thermique ou un processeur de
remplacement, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent. Voir
du microprogramme » à la page
• L'installation d'un module de processeur-dissipateur thermique supplémentaire peut modifier la
configuration mémoire minimale requise pour votre système. Pour obtenir la liste des relations de
processeur à mémoire, voir
• Les dispositifs en option disponibles pour votre système peuvent avoir des exigences relatives au
processeur spécifiques. Voir la documentation fournie avec le dispositif en option pour plus
d'informations.
« Éteignez le
serveur pour
cette tâche »
à la page 120
. Tous les processeurs sur le carte mère doivent avoir la
122.
« Règles d'installation de barrette DIMM » à la page
« ATTENTION :
Dispositif sensible à l'électricité
statique
Reliez le module à la terre avant
ouverture » à la page 69
80.
.
Chapitre 3 Configuration matérielle du serveur
https://
« Mise à jour
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