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Installation d'un processeur-dissipateur thermique
Cette tâche comporte les instructions relatives à l'installation d'un processeur et d'un dissipateur thermique
assemblés, également appelés module de processeur-dissipateur thermique. Un tournevis T30 Torx est
nécessaire pour toutes ces tâches.
« Lisez la section
relatives aux
instructions
d'installation » à la
page 65
Attention :
• Chaque socket de processeur doit toujours contenir un module de processeur-dissipateur thermique ou
un capot ainsi qu'une grille de dissipateur thermique. Lorsque vous retirez ou installez un module de
processeur-dissipateur thermique, protégez les sockets vides du processeur avec un cache.
• Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du connecteur de
processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de
contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des
problèmes de connexion.
• Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois. Si la carte mère prend en
charge plusieurs processeurs, installez les modules de processeur-dissipateur thermique en commençant
par le premier socket de processeur.
• Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le
dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre
inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs
électriques dans le socket de processeur. Ne retirez pas le film de protection en pâte thermoconductrice
d'un dissipateur thermique, sauf instruction contraire.
Remarques :
• Les modules de microprocesseur-dissipateur thermique ne s'insèrent que dans le socket et dans le sens
où ils peuvent être installés.
• Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge par votre serveur, consultez le site
www.lenovo.com/us/en/serverproven/
vitesse, le même nombre de cœurs et la même fréquence.
• Avant d'installer un nouveau module de processeur-dissipateur thermique ou un processeur de
remplacement, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent. Voir «Mettre à jour
le microprogramme» dans le ThinkSystem SR860 Guide de configuration.
• L'installation d'un module de processeur-dissipateur thermique supplémentaire peut modifier la
configuration mémoire minimale requise pour votre système. Pour obtenir la liste des relations de
processeur à mémoire, voir Référence de remplissage de la mémoire ThinkSystem SR860.
• La capacité maximale que le système prend en charge varie selon les processeurs installés :
– Processeurs L (nom de modèle se terminant par L) : 4,5 To
– Processeurs M (nom de modèle se terminant par M) : 2 To
– Autres processeurs prenant en charge PMM : 1 To
• Les dispositifs en option disponibles pour votre système peuvent avoir des exigences relatives au
processeur spécifiques. Voir la documentation fournie avec le dispositif en option pour plus
d'informations.
Avant d'installer un module de processeur-dissipateur thermique :
124
Guide de maintenance ThinkSystem SR860
« Mettre hors
tension
le serveur
pour cette
tâche » à la
page 12
. Tous les processeurs sur le carte mère doivent avoir la même
« ATTENTION :
Dispositif sensible à l'électricité
statique
Reliez le module à la terre avant
ouverture » à la page 67
http://
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