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Lenovo ThinkSystem SR850 V3 7D96 Guide D'utilisation page 203

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Figure 126. Dissociation d'un support de processeur du dissipateur thermique
Remarque : Le support du processeur sera mis au rebut et remplacé par un nouveau.
Après avoir terminé
1. Installez le PHM. Voir
2. Si vous devez renvoyer le composant ou le périphérique en option, suivez les instructions d'emballage
et utilisez les matériaux que vous avez reçus pour l'emballer.
Installation d'un processeur et d'un dissipateur thermique
Cette tâche comporte les instructions relatives à l'installation d'un processeur-dissipateur thermique
assemblés, également appelé module de dissipation thermique du processeur. Cette tâche requiert un
tournevis Torx T30. Cette procédure doit être exécutée par un technicien qualifié.
À propos de cette tâche
Attention :
• Lisez
« Conseils d'installation » à la page 47
pour vous assurer que vous travaillez en toute sécurité.
• Mettez le serveur et tous les dispositifs périphériques hors tension, puis déconnectez les cordons
d'alimentation et tous les câbles externes. Voir
• Empêchez l'exposition à l'électricité statique, laquelle peut entraîner l'arrêt du système et la perte de
données, en conservant les composants sensibles à l'électricité statique dans les emballages
antistatiques jusqu'à leur installation, et en manipulant ces dispositifs en portant un bracelet antistatique
ou un autre système de mise à la terre.
• Chaque socket de processeur doit toujours comporter un cache ou un module de processeur-dissipateur
thermique (PHM). Lorsque vous retirez ou installez un module de processeur-dissipateur thermique,
protégez les sockets vides du processeur avec un cache.
• Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du connecteur de
processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de
contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des
problèmes de connexion.
• Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le
dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre
« Installation d'un processeur et d'un dissipateur thermique » à la page
et
« Liste de contrôle d'inspection de sécurité » à la page 48
« Mise hors tension du serveur » à la page
.
Chapitre 5
Procédures de remplacement de matériel
193.
63.
193

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Ce manuel est également adapté pour:

Thinksystem sr850 v3 7d97Thinksystem sr850 v3 7d98Thinksystem sr850 v37d967d977d98