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contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des
problèmes de connexion.
• Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le
dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre
inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs
électriques dans le connecteur de processeur.
• Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois. Si le système prend en
charge plusieurs processeurs, installez les modules de processeur-dissipateur thermique en commençant
par le premier socket de processeur.
Remarque : Le dissipateur thermique, le processeur et le dispositif de retenue du processeur de votre
système peuvent s'avérer différents de ceux des illustrations.
La figure ci-dessous présente les principaux composants du module de processeur-dissipateur thermique.
Figure 121. Composants PHM
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ThinkSystem SR850 V3 Guide d'utilisation
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