ASROCK B560M-HDV/M.2 Manuel Utilisateur page 96

1.2 Specyfikacje
Platforma • Współczynnik kształtu Micro ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU • Obsługa 10
• Sekcja zasilania 5 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset • Intel® B560
Pamięć • Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 2 x gniazda DDR4 DIMM
• 11
• 10
* 11
3200(OC ) ; Core
* 10
Core
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej
ASRock w celu uzyskania dalszych informacji.
(http://www.asrock.com/)
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Gniazdo 11
rozszerzenia • 1 x gniazdo PCI Express 4.0 x16*
10
• 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x16*
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x1
-tej
generacji procesorów Intel® Core
TM
procesorów Intel® Core
-tej
generacji procesory Intel® Core
pamięci DDR4 nie-ECC, do 4000+(OC)*
-tej
generacji procesory Intel® Core
pamięci DDR4 nie-ECC, do 3600+(OC)*
-tej
generacji Intel® Core
TM
(i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
-tej
generacji Intel® Core
TM
(i5/i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
non-ECC)
-tej
generacji procesory Intel® Core
-tej
generacji procesory Intel® Core
TM
(LGA1200)
TM
z obsługą niebuforowanej
TM
z obsługą niebuforowanej
TM
(i9/i7/i5) obsługują DDR4 do
TM
(i9/i7) obsługują DDR4 do 2933;
TM
TM
B560M-HDV/M.2
-tej
i 11 generacji
95