ASROCK B560M-HDV/M.2 Manuel Utilisateur page 140

1.2 規格
• Micro ATX 尺寸
平台
• 固態電容設計
• 支援第 10 代 Intel® Core
CPU
• 5 電源相位設計
• 支援 Intel® Turbo Boost Max 技術 3.0
• Intel® B560
晶片組
• 雙通道 DDR4 記憶體技術
記憶體
• 2 x DDR4 DIMM 插槽
• 第 11 代 Intel® Core
• 第 10 代 Intel® Core
* 第 11 代 Intel® Core
Core
* 第 10 代 Intel® Core
Core
* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
• 支援 ECC UDIMM 記憶體模組（於非 ECC 模式下運作）
• 最大系統記憶體容量：64GB
• 支援 Intel® Extreme Memory Pro le (XMP) 2.0
第 11 代 Intel® Core
擴充插槽
• 1 x PCI Express 4.0 x16 插槽 *
第 10 代 Intel® Core
• 1 x PCI Express 3.0 x16 插槽 *
* 支援 NVMe SSD 作為開機磁碟
• 1 x PCI Express 3.0 x1 插槽
處理器 (LGA1200)
TM
處理器支援 DDR4 無 ECC、無緩衝區記
憶體，最高可達 4000+(OC)*
TM
處理器支援 DDR4 無 ECC、無緩衝區記
憶體，最高可達 3600+(OC)*
TM (i9/i7/i5) 支援最高 3200(OC ) DDR4；
TM
(i3)、Pentium® 和 Celeron® 支援最高 2666 DDR4。
TM
(i9/i7) 支援最高 2933 DDR4；
TM
(i5/i3)、Pentium® 和 Celeron® 支援最高 2666 DDR4。
TM
處理器
TM
處理器
TM
處理器和第 11 代 Intel® Core
B560M-HDV/M.2
TM
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