ASROCK B560M-HDV/M.2 Manuel Utilisateur page 150

Spesifikasi
Platform • Bentuk dan Ukuran Micro ATX
• Desain Kapasitor Solid
CPU • Mendukung Prosesor Intel® Core
• Desain 5 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset • Intel® B560
Memori • Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
• 2 x Slot DIMM DDR4
• Prosesor Intel® Core
• Prosesor Intel® Core
* Prosesor Intel® Core
3200(OC ) ; Core
hingga 2666.
* Prosesor Intel® Core
2933; Core
hingga 2666.
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
• Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam mode
• Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Prosesor Intel® Core
Slot Ekspansi
• 1 x Slot PCI Express 4.0 x16*
Prosesor Intel® Core
• 1 x Slot PCI Express 3.0 x16*
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
• 1 x Slot PCI Express 3.0 x1
TM
Core Gen 11 (LGA1200)
TM
Gen 11 mendukung memori DDR4 non-
buffer dan non-ECC hingga 4000+(OC)*
TM
Gen 10 mendukung memori DDR4 non-
buffer dan non-ECC hingga 3600+(OC)*
TM
Gen 11 (i9/i7/i5) mendukung DDR4 hingga
TM
(i3), Pentium® dan Celeron® mendukung DDR4
TM
Gen 10 (i9/i7) mendukung DDR4 hingga
TM
(i5/i3), Pentium® dan Celeron® mendukung DDR4
non-ECC)
TM
Gen 11
TM
Gen 10
B560M-HDV/M.2
TM
Gen 10 dan Prosesor Intel®
149