Publicité
NL / Algemene bouwinstructies voor SMD-bouwelementen
De moderne SMD-chips worden direct aan de soldeerzijde van de printplaat gemonteerd. Daar de chips zeer klein zijn, moet met een pincet gewerkt worden. De te gebruiken
soldeerbout moet eveneens een zeer fijne punt hebben (1mm).
Alvorens het bouwelement op te stellen, moet een soldeerpunt op de printplaat vertind worden. Dan wordt het bouwelement onder lichte druk met de pincet op het vertinte soldeeroog
gezet. Tegelijkertijd wordt het bouwelement en het vertinde soldeerpunt met de soldeerbout verhit, tot dat het soldeer zuiver gevloeid en een goede verbinding tussen bouwelement en
soldeerpunt tot stand gekomen is. Het solderen zelf moet zo snel mogelijk (maar niet te kort, zodat het soldeer zuiver vloeit) uitgevoerd worden. Anders bestaat het gevaar, dat het
bouwelement beschadigd wordt. Door het afnemen van de druk aan het pincet (bouwelement zakt weg) kan men vaststellen, dat de soldeerprocedure ten einde is. Aansluitend worden
de andere aansluitingen van het bouwelement gesoldeerd. Daartoe wordt de soldeerpunt dusdanig op het soldeerpunt gehouden, dat het bouwelement en het soldeeroog tegelijkertijd
verhit worden. Tegelijkertijd voert U soldeer toe en laat het zuiver tussen het soldeeroog en het bouwelement vloeien. Er moet op gelet worden, dat er niet te veel soldeer vloeit en
daardoor kortsluiting met de andere soldeerogen onstaat.
P / Instrução geral de montagem para elemento de construção SMD
Os modernos SMD-chips são directamente montados no lado da soldadura da placa de circuito impresso. Como os chips são muito pequenos, tem de trabalhar com uma pinça. O
usado ferro de solda deve também ter uma ponta muito fina (1mm). Antes de colocar o componente, deve o ponto de solda ser estanhado na placa de circuito. Então com a pinça é o
componente abaixo de leve carregar colocado no pré- estanhado olho de solda. Ao mesmo tempo é o elemento e o estanhado ponto de solda aquecido com o ferro de solda, até a
solda de estanho correr limpa e estabelecer uma boa ligação entre componente e ponto de solda. O processo de solda deve ser efectuado o mais depressa possível (não muito curto
para que a solda de estanho corra limpa), porque então á perigo em que o elemento possa estragar-se. Através deixar de carregar na pinça (o elemento baixa) reconhece que
processo está acabado. Por fim são as outras ligações dos componentes soldados, para isso é a ponta da solda colocada na soldadura para que o elemento e o olho de solda sejam
aquecidos ao mesmo tempo. Ao mesmo tempo leve a solda de estanho a correr limpa entre o olho de solda e o elemento. Toma atenção que não corra muita solda de estanho para
evitar causar um curto-circuito com outros olhos de solda.
RUS / Общая инструкция по монтажу монтажных компонентов SMD (surface mounting devices)
Современные SMD компоненты припаиваются прямо на соответсвенную сторону печатной схемы. Так как эти компоненты являются по размерам очень
маленькими, надо работать с ними с помощью пинцета. Паяльник с которым работаете должен иметь очень тонкий паяльный штифт (1 мм). До того как положить
компонент на место где он будет припаян, надо это место обработать оловянным припоем. Потом можно компонент легким нажатием с помощью пинцета на это
место положить. Одновременно надо компонент и место паяния нагреть с помощью паяльника до той степени, когда оловянный припой чисто растает и получается
хорошее соедиенние между компонентом и местом паяния. Сам процесс паяния должен быть по возможности коротким (но не слишком, чтобы олово хорошо
разлилось), потому что существует тоже опасность повреждения компонента. Когда уже чувствуется снижение давления на пинцет (компонент погружается в
олово), процесс паяния окончен. Потом работа продолжается с другим компонентом, причом одновременно надо нагревать сам компонент и место паяния на
печатной схеме. По необходимости надо на место паяния постепенно добавлять оловянный припой так, чтобы он чисто разлился между компонентом и местом
паяния. Надо смотреть за тем, чтобы не добавлять слишком много оловянного припоя из за риска короткого замыкания.
LED3
R8
D28
T4
R7
IF
R6
T3
IC2
Sender
transmitter
Kemo Germany # 24-000 / B241 / V005
R10
C6
R9
C5
R11
IC4
R4
DZ1
R15
R18
R5
BR1
R17
C7
IC3
BR2
R2
LED1
IC1
LED2
R1
T2
R3
C3
X1
IC6
Empfänger
receiver
IC5
IC7
R13
IC8
R19
IC10
IC11
IC13
IC12
D5
C1
C4
T1
D10
D4
C2
S1
D1
D3
5
R14
IC9
R12
R16
S3
D16
D14
S2
S6
S9
D9
S4
D13
D12
S7
http://www.kemo-electronic.de
D21
D22
D23
D17
D11
S11
S8
D26
D24
S10
D18
D20
S5
Publicité
