Publicité
RUS
Инструкция по монтажу:
Монтаж печатной схемы надо сделать в соответствии с приложенным списком компонентов и с принципиальной схемой причем надо смотреть
за исполнением требований в соответствии с приложенной «Инструкцией по безопасности работы М1003»
Механическое давление на отдельные компоненты при паянии на печатную схему приемника не специфицировано, надо посмотреть за рекомендацией
по давлению в описании. На печатной схеме приемника находятся два проволочных моста (просьба припаять их). Кроме того надо на печатную схему
передатчика осторожно припаять 8 SMD диодов. При этом надо смотреть за инструкцией для паяния SMD компонентов.
Пуск в рабочий режим:
Печатная схема передатчика питается от источника напряжения 3В (лучше всего применить держатель с двумя местами для двух универсальных
батареек, они подходят для рекомендуемого корпуса). Передатчик потребляет ток только тогда, когда нажимается кнопка. Приемник должен быть снабжен
энергией или из батареи напряжением 12 Вольт, или из стабилизированого сетевого источника питания с постоянным напряжением 12 Вольт. Для
нормальной работы включения оба инфракрасных диода передатчика должны быть направлены на полукруглый диод приемника в корпусе «IF»-
приемника «IF». Если сейчас нажать на кнопку передатчика, загорится светодиод «LED3» на печатной схеме приемника и реле управления включается.
Реле остается включенным до того, пока не будет любой из каналов нажат, или пока не будет нажата кнопка «S11». Кнопка «S11» выключает по приципу в
данное время включенный канал без одновременного включения другого канала.
В случае когда надо включить нагрузку больше 0,25 Ампера максимально при 25 Вольтах, тогда надо встроенным полупроводниковым реле включать
другое - для повышенной нагрузки предназначенное реле (в поставке не прикладывается) и этим реле потом включать данную повышенную нагрузку.
Технические данные:
Каналы: 10 для каждого реле
Допустимая мощность включения: для реле 0,25 А постоянного или переменного тока.
Диапазон действия: приблизительно 5 м, при подключении линзы к приемнику приблизительно 10 м (линза в поставке не прикладывается)
Рабочее напряжение передатчика: 3 Вольт
Потребление тока передатчика: < 20 мА (в рабочем режиме)
Рабочее напряжение приемника: 12 Вольт постоянного напряжения
Потребление тока приемника: < 20 мА
Габариты печатной схемы приемника приблизительно 55 х 75 мм
Габариты печатной схемы передатчика: приблизительно 105 х 55 мм
D / Allgemeine Montageanleitung für SMD-Bauelemente
Die modernen SMD-Chips werden direkt auf der Lötseite der Platine montiert. Weil die Chips sehr klein sind, muß mit einer Pinzette gearbeitet werden. Der ver-
wendete Lötkolben muß ebenfalls eine sehr feine Spitze haben (1mm).
Bevor nun das Bauteil plaziert wird, muß ein Löt-Punkt auf der Platine verzinnt werden. Dann wird das Bauteil unter leichtem Druck mit der Pinzette auf das
vorverzinnte Lötauge gesetzt. Gleichzeitig wird das Bauelement und der verzinnte Lötpunkt mit dem Lötkolben erhitzt, bis das Lötzinn sauber verflossen und
eine gute Verbindung zwischen Bauteil und Lötpunkt hergestellt ist. Der Lötvorgang selbst sollte so schnell wie möglich (aber nicht zu kurz, damit das Lötzinn
sauber verfließt) ausgeführt werden. Sonst besteht die Gefahr, daß das Bauelement Schaden nimmt. Durch Nachlassen des Drucks an der Pinzette
(Bauelement sinkt ein) erkennt man, daß der Lötvorgang beendet ist. Anschließend werden die anderen Anschlüsse des Bauteils gelötet, dazu wird die
Lötspitze so auf die Lötstelle gehalten, daß das Bauteil und das Lötauge gleichzeitig erhitzt werden. Gleichzeitig führen Sie Lötzinn zu und lassen es sauber
zwischen dem Lötauge und dem Bauelement verfließen. Bitte achten Sie darauf, daß nicht zuviel Lötzinn verfließt und einen Kurzschluß mit anderen Lötaugen
verursacht.
GB / General mounting instructions for SMD construction parts
The modern SMD chips are mounted directly on the soldering side of the printed circuit board. Since the chips are very small, it is necessary to work with a
pincette. The used soldering iron should have, therefore, an especially pointed tip (1mm).
Before the construction part is situated, it has to be tinned a soldering spot on the printed circuit board. Afterwards, the construction part is pressed slightly with
the help of the pincette onto the pre-tinned eyelet. At the same the construction part and the tinned soldering spot are heated with the soldering iron till the sol-
dering metal is accurately melted and has established a joint between the construction part and the soldering spot. The process of soldering should be realized
as rapid as possible (but not to rapid because the soldering metal must melt cleanly). Otherwise, the construction part could be damaged. (When the pression at
the pincette does decrease (construction part goes down) you can notice that the soldering process is finished. Now, the other connections of the construction
element are soldered. For this purpose, hold the soldering tip above the soldering spot so that the construction part and the eyelet are heated up at the same
time. Meanwhile, put on soldering metal and let it melt cleanly between the eyelet and the construction part. Please take care not to spread out too much sol-
dering metal producing possibly a short circuit with other eyelets.
Zinn
solder
1.
E / Instrucciones generales para el montaje de SMD-elementos de construcción
Los SMD-chips modernos se montan directamente sobre el lado de soldadura de la placa de circuito.
Como los chips son muy pequeños, se necesita trabajar con pinzas. El soldador que se utiliza debe también tener una punta muy
fina (1mm).
Antes de poner el elemento de construcción, es necesario de estañar un punto de soldadura sobre la placa de circuito. Después el
elemento de construcción se apreta ligeramente con pinzas sobre el ojo de soldadura ya estañado. Al mismo tiempo, el elemento
de construcción y el punto de soldadura estañado se calentan con el soldador hasta el estaño para soldar es bien fundido y una
buena conexión entre el elemento de construcción y el punto de soldadura se establece. El proceso de soldar se debe efectuar lo
más rápido posible (pero no demasiado corto para que el estaño para soldar pueda fundir correctamente). Si no, es posible que el
elemento de construcción puede sufrir daños. Por aflojar la presión a las pinzas (el elemento de construcción se sumerge) se puede reconocer que el proceso de soldar es acabado.
Pues las otras conexiones del elemento de construcción se soldan. Por este fin, la punta de soldadura se pone sobre el sitio de soldadura de manera que el elemento de construcción
y el ojo de soldadura se calentan simultanéamente. Al mismo tiempo añada Vd. estaño para soldar y espere antes ha bien fundido entre el ojo de soldadura y el elemento de construc-
ción. Por favor, observe Vd. que no hay demasiado estaño para soldar que causa un cortocircuito con otros ojos de soldadura.
F / Indications de montage pour composants SMD
Les chips modernes SMD sont directement montés sur la face cuivrée de la plaquette. Comme les chips sont très petits, il faut une pincette pour les manipuler. Le fer à souder devra
également avoir une panne très fine (1 mm).
Avant de placer le composant il faut déposer un point de brasage sur la plaquette. On pose l'élément sur cette pastille de brasure avec la pincette en appuyant légèrement. On ré-
chauffe simultanément le composant et la pastille de brasage jusqu'à ce que la soudure ait bien fondu et que le composant soit fixé sur la soudure. Le brasage doit s'effectuer aussi
rapidement que possible pour ne pas endommager le composant, mais pas trop vite pour que la soudure soit bien fondue. En relâchant la pression à la pincette (le composant s'en-
fonce), on voit si l'opération de brasage est terminée. Puis on brase les autres raccords du composant: on chauffe simultanément avec la panne du fer à souder le composant et la
pastille de brasage, tout en amenant de la soudure qui devra fondre correctement entre la pastille et le composant. Il ne faut pas mettre trop de soudure pour éviter un court-circuit
avec d'autres pastilles de brasure.
FIN / Yleiset asennusohjeet SMD-komponenteille
Nykyaikaiset SMD-komponentit asennetaan suoraan piirilevyn juotospuolelle. Koska komponentit ovat hyvin pieniä täytyy työskennellä pinsettien kanssa. Myös juotoskolvissa on ol-
tava hyvin pieni terä (1mm).
Ennen kuin komponenttia sijoitetaan paikalleen täytyy piirilevyyn juottaa tinapiste. Sitten komponentti painetaan kevyesti pinseteillä esijuotettuun juotoskohtaan. Samanaikaisesti
kuumennetaan juotoskolvilla komponenttia ja tinattua juotoskohtaa, kunnes tina on jouksevaa ja muodostaa hyvän yhteyden komponentin ja juotoskohdan väliin. Itse juottaminen
tulisi suorittaa mahdollisimman nopeasti (mutta ei liian nopeasti, tinan täytyy olla juoksevaa). Muuten komponentti saattaa vaurioitua. Kun pinseteissä paine tuntuu pienenevän
(komponentti uppoaa tinaan) voi päätellä että juotos on valmis. Samalla juotetaan komponentin muut navat. Tämä tehdään pitämällä juotoskolvin terän kärki juotoskohdassa niin,
että sekä juotoskohta että komponentti kuumenee yhtä aikaa. Samalla viedään juotostinaa juotettavaan kohtaan ja katsotaan että se juoksee vapaasti komponentin ja juotoskohdan
välillä. Varo ettei kohtaan juokse niin paljon tinaa että se aiheuttaa oikosulun toisten juotoskohtien kanssa.
Kemo Germany # 24-000 / B241 / V005
2.
Leiterbahn
Leiterbahn
conducting line
conducting line
Pinzette
pincette
Leiterbahn
Zinn
conducting line
solder
Leiterbahn
conducting line
4
3.
Pinzette
pincette
Bauteil
Lötspitze
construction
soldering tip
http://www.kemo-electronic.de
Zinn
solder
4.
saubere Lötstelle
clean soldering
Publicité
