Table des Matières
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Vue d'ensemble
1.1 Description du produit
1.1.5
Caractéristiques
Caractéristiques générales
Type de montage
Carte-mère
CPU
Taille de la mé-
moire principale
Mémoire de disque
dur
Emplacements
lecteurs
Emplacements
pour cartes d'ex-
tension
Alimentation
Interfaces
Ethernet
USB
Série
Moniteur
TPM
12
•
Rack 19", 4 UM
•
Boîtier robuste
•
Préparé pour le montage de rails télescopiques
•
Peut être monté à l'horizontale
•
Face avant verrouillable
Double prise P (LGA 3647), prise en charge de processeurs SP Intel® Xeon® de
2nde génération
Intel® Xeon® SP de 2nde génération (Cascade Lake) :
•
Processeur Intel® Xeon® Gold 6230, 27,5 Mo de mémoire cache, 2,10 GHz
•
Processeur Intel® Xeon® Gold 6226, 19,25 Mo de mémoire cache, 2,70 GHz
•
Processeur Intel® Xeon® Gold 4216, 22 Mo de mémoire cache, 2,10 GHz
•
Processeur Intel® Xeon® Gold 4210, 13.75 Mo de mémoire cache, 2,20 GHz
Jusqu'à 512 Go de DDR4 RAM ECC 2933 MHz
(plus de mémoire possible sur demande)
Jusqu'à 32 To au total
•
HDD SATA 3,5", 2/4/8 To (en option)
•
SSD 2,5", 0,96/1,92/3,8 To (en option)
•
SSD M.2 NVMe, 1/2 To (carte mère, en option)
•
4 lecteurs 3,5" ou 8 lecteurs 2,5" dans le châssis interne ou
•
4 lecteurs 3,5" ou 4 lecteurs 2,5" au maximum dans le support amovible
•
1 SSD M.2 dans l'interface M.2 sur la carte-mère
•
2 × PCIe x8
•
4 × PCIe x16
•
Alimentation simple
100 ... 240 V CA (-10 % ; +10 %), large plage
13–7 A, 47–63 Hz, 860 watts ou
•
Alimentation redondante
2 × 100 ... 240 V CA (-10 % ; +10 %), large plage
10–5 A, 60–50 Hz, 700 watts
•
2 × 1 Gbit/s
•
1 × RJ45 IPMI LAN
Voir le chapitre "Fonctions de surveillance (Page 52)"
•
2 × USB 3.0 (en face avant)
•
2 × USB 3.0 (au dos)
•
2 × USB 2.0 (au dos)
•
1 × COM Port (au dos)
1 × VGA, carte d'extension RTX NVIDIA Quadro en option
1 × TPM 2.0 10-pin Header
Instructions de service, 03/2021, A5E50259549-AA
SIMATIC IPC1047E
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