Table des Matières
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1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Puces
Mémoire
Fente
d'extension
Graphiques
2
• Facteur de forme EATX
• PCB 8 couches
• Prend en charge les processeurs AMD Socket AM5 de la série
TM
Ryzen
7000
• Prend en charge le moteur Hyper BCLK ASRock
• AMD X670
• Technologie mémoire double canal DDR5
• 4 x fentes DIMM DDR5
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR5
jusqu'à 6600+(OC)*
• Capacité max. de la mémoire système : 128Go
• Prend en charge les modules de mémoire Extreme Memory Profile
(XMP) et EXTended Profiles for Overclocking (EXPO).
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
Processeur :
• 2 x fentes PCIe 5.0 x16 (PCIE1 et PCIE2), prend en charge le
modex16 or x8/x8*
Chipset :
• 1 x socket M.2 vertical (clé E), prend en charge les modules
Wi-Fi/BT PCIe type 2230
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• Prend en charge AMD CrossFire
• Contact doré 15μ dans fente VGA PCIe (PCIE1)
• Graphique intégré AMD RDNA
selon le processeur)
• 1 x HDMI 2.1 compatible TMDS, prend en charge HDR, HDCP 2.3
et une résolution maximale de jusqu'à 4K 60Hz
• 2 x USB4, prend en charge HDCP 2.3 et une résolution maximale
de jusqu'à 8K 60Hz*
TM
TM
2 (la prise en charge peut varier
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