Table des Matières
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1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Puces
Mémoire
Fente
d'extension
Graphiques
2
• Facteur de forme ATX
• PCB cuivre 2 onces
• Prend en charge les processeurs 13
(LGA1700)
• Prend en charge Intel® Hybrid Technology
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Prend en charge Intel® Thermal Velocity Boost (TVB)
• Prend en charge Intel® Adaptive Boost Technology (ABT)
• Intel® Z790
• Technologie mémoire double canal DDR5
• 4 x fentes DIMM DDR5
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR5 jusqu'à
6800+(OC)*
• Capacité max. de la mémoire système : 128 GO
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
Processeur :
• 1 x Fente PCIe 5,0 x16 (PCIE2), prend en charge le mode x16*
Chipset :
• 1 x Fente PCIe 4.0 x16 (PCIE3), prend en charge le mode x4*
• 2 x Fentes PCIe 3.0 x1 (PCIE1 et PCIE4)*
• 1 x Socket M.2 (Touche E), prend en charge les emplacements
modules WiFi/BT type 2230, WiFi PCIe et Intel® CNVio/CNVio2
(WiFi/BT intégré)
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• Prend en charge AMD CrossFire
• La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
• Architecture graphique Intel® X
e
e
et 12
génération Intel® Core
TM
e
(Gen 12)
TM
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